部品配置のチェック
- 用意するもの
基板、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器
- 検査
- IOsub基板製造仕様書の実装図を見て、部品の配置をチェックする。ＩＣの向きに注意。
- ジャンパ線実装仕様書を見て、半田面と部品面を接続するジャンパ線の挿入個所を確認する。また、部品のピンが半田面と部品面の両方で半田付けされなければならない個所については、両面で正しく半田付けされているかを確認する。
- 配置およびジャンパが間違っていたら修正する。
導通チェック
- 用意するもの
基板、テスター、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器
- 導通チェック
回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。なるべくはんだにテスターをあてず、部品の足にあてるようにすること。また、つながっていないことを調べる。
- 非導通チェック
パターン間の非道通試験はすべてについて行うことが望ましいが、困難なので少なくとも電源とグランドが短絡していないことを確かめる。
- 導通すべきところが導通してなかったら修正する。
- 電源とグランドが短絡していた場合、絶対に電源を供給してはならない。（電源を破壊する恐れがある。）
どこで短絡しているかを調べるのは非常に困難である。目視とテスタにより丹念に調べていくより方法がない。
低抵抗計を使用する方法があるが残念ながら本科には設備がない。
ＴＭＰによる動作試験
ＴＭＰを起動したら、Man-Machine Interface Board を選ぶ。それからはTMP試験操作説明書を参照すること
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