沼津高専 電子制御工学科
IOsubボードジャンパ線実装仕様書
MIRSDBMD-SBRD-0113
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 1999.6.25 山本 長澤 初版
A02 1999.7.13 山本 長澤 改造の追加
下図に示す個所の半田面と部品面のランドを部品表1の線材により接続する。
部品ののるところは部品を実装する際に半田面、部品面ともにピンをランドに半田付けする。
番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
1 銅はだか線 直径0.8mm E 適宜 mm