部品配置のチェック

• 用意するもの
  基板、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器
• 検査
  1. IOsub基板製造仕様書の実装図を見て、部品の配置をチェックする。ＩＣの向きに注意。
  2. ジャンパ線実装仕様書を見て、半田面と部品面を接続するジャンパ線の挿入個所を確認する。また、部品のピンが半田面と部品面の両方で半田付けされなければならない個所については、両面で正しく半田付けされているかを確認する。
• 配置およびジャンパが間違っていたら修正する。

導通チェック

• 用意するもの
  基板、テスター、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器
• 導通チェック
  回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。なるべくはんだにテスターをあてず、部品の足にあてるようにすること。また、つながっていないことを調べる。
• 非導通チェック
  パターン間の非道通試験はすべてについて行うことが望ましいが、困難なので少なくとも電源とグランドが短絡していないことを確かめる。
• 導通すべきところが導通してなかったら修正する。
• 電源とグランドが短絡していた場合、絶対に電源を供給してはならない。（電源を破壊する恐れがある。）
  

ＴＭＰによる動作試験

用意するもの

テストする基板、ＴＭＰを焼いたＲＯＭ、ＰＣ−９８、ＭＹＴＡＬＫ、ＶＭＥラック、ＭＰＵボード、ＲＳ２３２Ｃケーブル、電源(±１２Ｖ、＋５Ｖ）

1. パソコン、VMEラック、電源等を設置し、ＴＭＰの実施環境を整える。
2. ＴＭＰの試験項目のうち、PWM Circuit、Infrared Ray Sensor Circuit、Supersonic Wave Sensor Circuitを実施する。詳細はTMP試験操作説明書（作成中）を参照すること。
3. ＰＷＭ回路の試験
   1. モータ回転試験
      Ｄｕｔｙ比を入力する（０〜１００）
      結果　設定したＤｕｔｙ比によってタイヤの回転スピードが変わる

      モータ可逆試験

      Ｒｅｔｕｒｎキーを押す

      結果　キーを押すと逆転する

   赤外線センサ回路の試験

   1. 赤外線データ読み込み試験
      センサに試験用赤外線発光装置を近づけ”ＯＮ”にする。
      結果　対応したセンサが”ＯＮ”と表示される。

      赤外線センサ割り込み試験

      割り込み待ち状態になったらセンサに試験用赤外線発光装置を近づけ”ＯＮ”にする。

      結果　メニュー画面に戻る

   超音波センサ回路・超音波センサの試験(１〜３の試験は、電源を切ってから回路にロジックアナライザーを接続して試験を行う)

   1. 超音波センサ選択試験
      センサ番号を選ぶ（”０”〜”３”）
      結果　ＰＩ／Ｔから、センサ番号に対応した信号がロジアナに出る

      超音波センサ送信試験

      センサの前に障害物を置き、Ｒｅｔｕｒｎキーを押す

      結果　送信信号のピンから４０［ＫＨｚ］の矩形波がロジアナに表示される

      超音波センサ受信試験

      センサの前に障害物を置き、Ｒｅｔｕｒｎキーを押す

      結果　受信信号のピンから電圧の変化（ＬｏｗかＨｉｇｈ）がロジアナに表示される

      超音波センサ割り込み試験

      センサを選択し、選択されたセンサの前に障害物を置く

      結果　”ＯＫ”と表示され、距離が出る

      　　　割り込み信号が出るピンから一発Ｌｏｗのパルスが検出される

      超音波センサアンダーフロー試験

      センサの前の障害物をなくす

      結果　メニュー画面に戻る