1. 目的

2.修理理由

3.修理結果

1.故障の原因の究明

1.故障時の周辺状況調査

• 部品故障時の部品の取り扱った人物や取扱い方法等を調べ、部品の故障原因となった周辺状況がないかを調べる
  
結果→故障原因は・・・


2.テスターでの導通チェック

• 故障部分周辺（基板上のコネクタ付近、及び*ボード-*ボードケーブル）の導通チェックを行い、その他の要因による故障がないかを調べる
  
結果→他の部位に故障は見られなかった

2.修理

　以上より、故障個所はコネクタのはんだ付け部分だけと判定できたのでコネクタのはんだ付けをしなおす。

3.試験

1.コネクタ付近の導通チェック

• テスターにより調べる
  
結果→問題なし


2.コネクタ付近の非導通チェック

• テスターにより調べる
  
結果→問題なし

3.*ボード接続後の動作チェック

• MIRS本体に*ボードを搭載後、VMEラックの各電圧を調べる
  
結果→問題なし

4.故障の再発防止

• 故障の再発防止のために以下の対策を行なった。
  
  1. 基板を乱雑に取り扱わないよう注意を促す
  2. 定期的な保守点検作業の項目にこの部位を追加する
結果→関係者に対して上記の政策を告知した


以上で*ボードの修理報告を終了する。