沼津高専 電子制御工学科
MIRSATLM 超音波センサボード製造仕様書
MIRSATLM-ELEC-1301
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 2000.9.15 品川 彰 長澤 正氏 初版
A02 2000.10.13 品川 彰 長澤 正氏 部品表を修正
A03 2000.12.13 品川 彰 長澤 正氏 関連文章を変更
  • 目的

    この仕様書は、ATLMIRSの 超音波センサボードの製造手順を記載したものである。

  • 製造手順

    1. PCBに部品をのせ、はんだ付けをする。

      • 部品、必要器具
        PCB、はんだごて、はんだ、はんだ吸取り線、回路部品(Table.1 参照)

      • 手順
        1. 部品表と実装図を見ながら、背の低い部品から順番に基板に取りつけ、はんだ付けをしていく。

    2. 基板の改造を行う。

      • 部品、必要器具
        MIRSATLM 超音波センサボード改造仕様書(MIRSATLM-ELEC-1306)、はんだごて、はんだ、はんだ吸取り線、回路部品(MIRSATLM 超音波センサボード改造仕様書(MIRSATLM-ELEC-1306) 参照)

      • 手順
        1. MIRSATLM 超音波センサボード改造仕様書(MIRSATLM-ELEC-1306)にそって基板の改造を行う。

    3. 基板の試験を行う

      • 部品、必要器具
        MIRSATLM 超音波センサボード試験仕様書(MIRSATLM-ELEC-1305)

      • 手順
        1. MIRSATLM 超音波センサボード試験仕様書(MIRSATLM-ELEC-1305)にそって基板の試験を行う。

Fig.1 超音波センサボード実装図 (jissou.jpg )

Table.1 MIRSATLM 超音波センサボード製造仕様書の部品表
番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
002 MIRSATLM 超音波センサボード取扱説明書 MIRSATLM-ELEC-1302 C 1
003 MIRSATLM 超音波センサボード回路図 MIRSATLM-ELEC-1303 C 1
004 MIRSATLM 超音波センサボードPCB製造仕様書 MIRSATLM-ELEC-1304 C 1
005 MIRSATLM 超音波センサボード試験仕様書 MIRSATLM-ELEC-1305 C 1
006 MIRSATLM 超音波センサボード改造仕様書 MIRSATLM-ELEC-1306 C 1
IC1 IC 4069 E 1
IC2 IC μPC4572C(NEC) E 1
IC3 IC LM339 E 1
C1,C2,C6,C9 積層セラミックコンデンサ 104 E 4
C3 to C5,C8 マイラコンデンサ 102 E 4
C7 電解コンデンサ 4.7μF 25V E 1
R1 半固定抵抗 100kΩ E 1
R10 抵抗 1kΩ E 1
R2,R4 to R7 抵抗 10kΩ E 5
R8 抵抗 47kΩ E 1
R3,R9 抵抗 1MΩ E 2
D1,D2 ダイオード ISS106 E 2
D3 ダイオード ISm1588 E 1
X1,LS1 超音波センサ 40kHzペア E 1
CN1 5ピンコネクタ 5046-05A(MOLEX) E 1
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