半田面


実装面（半田面からの透視図）

用意するもの
ドリル(0.8mm, 1.0mm)、ミリング(90°)、フォーミングカッタ

1. 加工機に基板を取り付ける。同期回路基板は両面基板なので両面加工用基準穴を作成する。
2. EasyCADにより作成した加工データをもとに、基板加工ソフトウェアを用いて加工機により加工する。
3. 基板を取り外す。基板を取り外す際は、銅の部分がはがれないように注意する。
4. はがした基板の角をやすりで面取りをする。この時も銅の部分がはがれないように注意する。
5. 表面の油を洗い流した後、特殊な溶液を塗布して乾かす。