目的

試験方法

試験結果

１　部品配置のチェック

用意するもの

基板、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器

1. 実装図を見て、部品の配置をチェックする。ＩＣの向きに注意。
   

・問題無い

２　導通チェック

用意するもの

基板、テスター、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器

1. 回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。なるべくはんだにテスターをあてず、部品の足にあてるようにすること。また、つながっていないことを調べる非導通チェックも行う。ＩＣのＶｃｃとＧＮＤに注意。
   

・半田不良が２ヵ所あったので訂正。

３　ＴＭＰによる動作試験

用意するもの

テストする基板、ＶＭＥラック、ＭＰＵボード、ＲＳ２３２Ｃケーブル、電源(±１２Ｖ、＋５Ｖ）

1. ＴＭＰのセッティングをする。
2. ＴＭＰを起動したら、Rotary Encorder/Touch Sensor Board を選ぶ。
3. 回転数測定試験
   タイヤを適当に手で回す
   ・左のカウンタ値が出ない。

   　　原因→ケーブルの断線
   再度タイヤを回すと、そのカウンタ値と一度目のカウンタ値との差がでる
   ・問題無い

   カウンタリセット試験

   右だけ（”１”を押す）左だけ（”２”を押す）両方（”３”）を選ぶ

   ・問題無い