本仕様書はMIRS9905タッチセンサ基板のPCBの作成方法について示す。
半田面
実装面(半田面からの透視図)
用意するもの ドリル(0.8mm, 1.0mm)、ミリング(90°)、フォーミングカッタ
- 加工機に基板を取り付ける。タッチセンサボードは両面基板なので両面加工用基準穴を作成する。
- EasyCADにより作成した加工データをもとに、基板加工ソフトウェアを用いて加工機により加工する。
- 基板を取り外す。基板を取り外す際は、銅の部分がはがれないように注意する。
- はがした基板の角をやすりで面取りをする。この時も銅の部分がはがれないように注意する。
- 表面の油を洗い流した後、特殊な溶液を塗布して乾かす。
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