mirs9904WBS
- 01:システム開発計画書
- 01-01:調査・検討
- 01-01-01:赤外線センサの調査
- 01-01-02:超音波センサの調査
- 01-01-03:PWMの調査
- 01-01-04:VMEラックの調査
- 01-01-05:CPUボードの調査
- 01-01-06:ソフトウェアの調査
- 01-01-07:システム案作成
- 01-02:システム開発計画書作成
- 02:基本設計書
- 02-01:調査・研究・検討
- 02-01-01:システム基本機能の検討
- 02-01-02:走行制御の実現に関する検討
- 02-01-03:システムの動作モードに関する検討
- 02-01-04:赤外線センサの調査
- 02-01-05:超音波センサの調査
- 02-01-06:タッチセンサの調査
- 02-01-07:ロータリーエンコーダの調査
- 02-01-08:PWMの調査
- 02-01-09:I/Osubボードの調査
- 02-01-10:I/Oボードの調査
- 02-01-11:VMEラックの調査
- 02-01-12:CPUボードの調査
- 02-01-13:ソフトウェアの調査
- 02-02:基本設計書作成
- 02-02-01:メカニクスの基本設計検討
- 02-02-02:メカニクスの基本設計書作成
- 02-02-03:エレクトロニクス基本設計検討
- 02-02-04:エレクトロニクス基本設計書作成
- 02-02-05:ソフトウェア基本設計検討
- 02-02-06:ソフトウェア基本設計書作成
- 02-03;システム試験仕様書作成
- 03:詳細設計書
- 03-01:メカニクス詳細設計書作成
- 03-02:エレクトロニクス詳細設計書作成
- 03-03:ソフトウェア詳細設計書作成
- 04:設計図
- 04-01:メカニクス
- 04-01-01:フレーム1階図面
- 04-01-02:バンパ板図面
- 04-01-03:バンパサイド板図面
- 04-01-04:バンパ取付アーム部品(L字型金具)
- 04-01-05:バンパ取付アーム部品(スプリング)
- 04-01-06:バンパ取付アーム部品(スリーブ)
- 04-01-07:バンパ取付アーム部品(アルミパイプ)
- 04-01-08:バンパ取付アーム部品(アルミパイプ2)
- 04-01-09:フレーム2階図面
- 04-01-10:フレーム2階組立図
- 04-01-11:電源ユニット図面
- 04-01-12:電源ユニット組立図
- 04-01-13:フレーム3階図面
- 04-01-14:電池ホルダ図面
- 04-01-15:VMEラック組立図
- 04-01-16:フレーム3階組立図
- 04-01-17:電池ホルダ取付金具(L字型金具)
- 04-01-18:電池ホルダ組立図
- 04-01-19:赤外線センサ組立図
- 04-01-20:ボールキャスタ図面
- 04-01-21:車輪機構組立図
- 04-01-22:バックプレーン保護カバー図面
- 04-01-23:バックプレーン保護カバー組立図
- 04-01-24:電池ホルダ上・下面図
- 04-01-25:電池ホルダ前・後面図
- 04-01-26:電池ホルダ側面図
- 04-01-27:バンパ取付アーム組立図1
- 04-01-28:バンパ取付アーム組立図2
- 04-01-29:バンパ機構組立図1
- 04-01-30:バンパ機構組立図2
- 04-01-31:フレーム1F組立図
- 04-01-32:タイヤーのカバー
- 04-01-33:全組立図
- 04-02:エレクトロニクス
- 04-02-01:ロータリーエンコーダボード回路図
- 04-02-02:タッチセンサボード回路図
- 04-02-03:I/Oボード-ロータリーエンコーダ、TSボードケーブル
- 04-02-04:PDボード-VMEラックケーブル
- 04-02-05:I/Osubボード-赤外線周辺回路ケーブル
- 04-02-06:IOsubボード-MPCボードケーブル
- 04-02-07:I/Osubボード-超音波センサケーブル
- 04-02-08:PDボード-バッテリーケーブル
- 05：作成
- 05-01:メカニクス
- 05-01-01:フレーム1階
- 05-01-02:バンパ板
- 05-01-03:バンパサイド板
- 05-01-04:バンパ取付アーム部品(L字型金具)
- 05-01-05:バンパ取付アーム部品(スプリング)
- 05-01-06:バンパ取付アーム部品(スリーブ)
- 05-01-07:バンパ取付アーム部品(アルミパイプ)
- 05-01-08:バンパ取付アーム部品(アルミパイプ2)
- 05-01-09:フレーム2階
- 05-01-10:フレーム2階組立
- 05-01-11:電源ユニット
- 05-01-12:電源ユニット組立
- 05-01-13:フレーム3階
- 05-01-14:電池ホルダ
- 05-01-15:VMEラック組立
- 05-01-16:フレーム3階組立
- 05-01-17:電池ホルダ取付金具(L字型金具)
- 05-01-18:電池ホルダ組立
- 05-01-19:赤外線センサ組立
- 05-01-20:ボールキャスタ
- 05-01-21:車輪機構組立
- 05-01-22:バックプレーン保護カバー
- 05-01-23:バックプレーン保護カバー組立
- 05-01-24:電池ホルダ上・下面
- 05-01-25:電池ホルダ前・後面
- 05-01-26:電池ホルダ側面
- 05-01-27:バンパ取付アーム組立1
- 05-01-28:バンパ取付アーム組立2
- 05-01-29:バンパ機構組立1
- 05-01-30:バンパ機構組立2
- 05-01-31:フレーム1F組立
- 05-01-32:タイヤーのカバー
- 05-01-33:全組立
- 05-02:エレクトロニクス
- 05-02-01:ロータリーエンコーダボード
- 05-02-02:タッチセンサボード
- 05-02-03:I/Oボード-ロータリーエンコーダ、TSボードケーブル
- 05-02-04:PDボード-VMEラックケーブル
- 05-02-05:I/Osubボード-赤外線周辺回路ケーブル
- 05-02-06:IOsubボード-MPCボードケーブル
- 05-02-07:I/Osubボード-超音波センサケーブル
- 05-02-08:PDボード-バッテリーケーブル
- 05-03:ソフトウェア作成
- 05-03-01:MMIタスク作成
- 05-03-02:USSタスク作成
- 05-03-03:IRSタスク作成
- 05-03-04:PWMタスク作成
- 05-03-05:RE TSタスク作成
- 05-03-06:
- 06:システム改善
- 06-01:システム改善計画
- 06-02:改良設計
- 07:開発管理
- 07-01:工程管理
- 07-01-01:報告会
- 07-01-02:工程表作成
- 07-02:ドキュメント管理
- 07-03:MIRS競技会
- 07-04:マネージャー会議
- 08:各試験準備･検討
- 08-01:準備
- 08-01-01:サブシステム試験準備
- 08-01-02:システム試験準備
- 08-02:検討
- サブシステム試験報告書作成
- システム試験報告書作成
- 09:試験
- 09-01:サブシステム試験
- 09-02:システム試験
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