1.部品配置のチェック

• 用意するもの
  基板、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器
• 検査
• 配置が間違っていたら修正する。

2.導通チェック

• 用意するもの
  基板、テスター、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器
• 導通チェック
  回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。なるべくはんだにテスターをあてず、部品の足にあてるようにすること。また、つながっていないことを調べる。
• 非導通チェック
  パターン間の非道通試験はすべてについて行うことが望ましいが、困難なので少なくとも電源とグランドが短絡していないことを確かめる。
• 導通すべきところが導通してなかったら修正する。
• 電源とグランドが短絡していた場合、絶対に電源を供給してはならない。（電源を破壊する恐れがある。）
  

4.サブシステム試験のプログラムによる試験

• TMP試験では赤外線発光部の試験を行えない。よって、サブシステム試験用のプログラムを用いて試験を行う。　　
• 用意するもの
  サブシステム試験用プログラム、テストする基板、ＶＭＥラック、ＲＳ２３２Ｃケーブル、電源(±１２Ｖ、＋５Ｖ）
• パソコン、VMEラック、電源等を設置し、試験の実施環境を整える。
  
  • 手順
    1. ロータリスイッチを６にセットし、押しボタンスイッチを押す。緑色LED点灯。
       
    2. 発光部下のLEDが点灯するか見る。
       
    3. ポールをMIRS正面に置き赤色LEDが点灯するか見る。
    4. MIRS正面に壁を用意しても赤色LEDが点灯するか見る。
    ※ポール、競技場がない場合は白い物、黒いもので代用する。
  • 評価項目
    1. 発光部横のLEDの点灯を確認する。
    2. ポールを前に置いた状態での赤色LEDの点灯を確認する。
    3. 正面に壁、もしくはなにもない状態での赤色LEDの消灯を確認する。

  5.試験結果

  • 部品配置のチェック
    　<結果>問題無し
  • 導通チェック
    　<結果>問題無し
  • サブシステム試験のプログラムによる試験
    <結果>
    

    	発光確認	前面白色(ポスト)	前面黒色(壁)	前面無し
    ＬＥＤ点灯状態	OK	OK	OK	OK

関連文書

• 赤外線発光部製造仕様書(MIRS9902-ELEC-1017)