目的

試験手順

赤外線センサ周辺回路の実装図を下に示す。

fig1.赤外線センサ周辺回路実装図


１　部品配置のチェック


　　用意するもの
　　　基板、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器


　・実装図を見て、部品の配置をチェックする。ＩＣの向きに注意。
　・配置が間違っていたら直す。


２　導通，非導通チェック


　　用意するもの
　　　基板、テスター、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器


　　回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。また、つながっていないことを調べる非導通チェックも行う。
回路が動作しないのは、ほとんどが、ここのミスなので、よく調べること。
ＩＣのＶｃｃとＧＮＤに注意。


　・導通すべきところが導通してなかったらつなげる
　・導通すべきでないところが導通していたらはなす


３　動作試験


　　用意するもの
　　　基板、直流電源、オシロスコープ


• 赤外線センサのCN1と周辺回路のCN2、CN3を接続し周辺回路CN1の2ピンに+5V、4ピンにGNDをつなぐ。
• 周辺回路のCN1の1､3ピンにオシロスコープ、をつなぐ。(先に赤外線センサのCN1の1ピンのつないでみてみるのもよい。)
• 勝敗判定装置についている赤外線ＬＥＤを赤外線センサにちかづける。
  このとき３０ｃｍ以下で出力がlowlevel
  ３０〜７３ｃｍで出力が不安定
  ７３ｃｍ以上で出力がhighlevelであればよい。(標準の試験とは、highlevel,lowlevelが逆である。)
  

試験結果

部品配置のチェック

<結果>問題なし

導通，非導通チェック

<結果>問題なし

動作試験

<結果>３０ｃｍ以下で出力がlowlevel，３０〜７３ｃｍで出力が不安定，７３ｃｍ以上で出力がhighlevelであり、問題なし。