日付
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コード
|
作業内容
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時間(H)
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成果物名称（ドキュメント番号）
|
残業記録
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H11,10,28
|
01ー01−11
|
mirsのおおまかな基本動作の検討。
|
1.5
|
|
1.5
|
H11,11,04
|
01-01−11
|
mirsのおおまかな基本動作及びスイッチの押しかたの検討。
|
1.5
|
|
|
H11,11,9
|
01-01−11
|
mirsのおおまかな基本動作及びスイッチの押しかた､回避行動等の検討。
|
1.5
|
|
5
|
H10,11,10
|
01-02
|
システム開発計画書の作成
|
|
システム開発計画書
|
5
|
H11,11,11
|
|
第1回プレゼンテーション
|
1.5
|
|
|
H11,11,12
|
01-02
|
プレゼンテーションの反省及びシステム開発計画書の語句等の訂正。
|
|
システム開発計画書
|
2
|
H11,11,16
|
01-02
|
システム開発計画書の改訂。本戦二回目の行動の検討
|
1.5
|
システム開発計画書
|
1
|
H11,11,17
|
01-02
|
システム開発計画書の改訂。
|
|
システム開発計画書
|
5
|
H11,11,18
|
|
第二回プレゼンテーション
|
1.5
|
|
|
H11,11,25
|
|
作業記録(森)の作成
|
1.5
|
作業記録(森)
|
2
|
H11,11,30
|
01-01
|
作業記録(森)の作成。調査項目の洗い出し
|
1.5
|
作業記録(森)
|
|
H11,12,9
|
02−01−06
|
タッチセンサの調査
|
1.5
|
|
|
H11,12,14
|
02−01−06
|
タッチセンサの調査
|
1.5
|
|
1
|
H11,12,16
|
|
第1回調査報告会
|
1.5
|
|
|
H11,12,17
|
|
D4MIRS見学
|
|
|
1.5
|
H11,12,20
|
02−01−07
|
ロータリーエンコーダの調査、タッチセンサ調査報告書作成
|
|
タッチセンサ調査報告書
|
2
|
H11,12,21
|
02−01−07
|
ロータリーエンコーダの調査
|
1.5
|
|
|
H12,1,17
|
02−01−07
|
ロータリーエンコーダの調査,資料作成
|
|
ロータリーエンコーダ調査報告書
|
2
|
H12,1,18
|
|
第２回調査報告会
|
1.5
|
|
|
H12,1,20
|
02-01
|
基本設計書検討
|
1.5
|
|
|
H12,1,25
|
02-01
|
基本設計書検討
|
1.5
|
|
|
H12,1,27
|
02-01
|
基本設計書検討
|
1.5
|
|
|
H12,1,31
|
02−01−07
|
ロータリーエンコーダ調査報告書作成
|
|
ロータリーエンコーダ調査報告書
|
3
|
H12,2,1
|
02-02-03
|
基本設計書検討
|
1.5
|
|
|
H12,2,2
|
02-02-03
|
基本設計書一部作成(状態遷移表)
|
|
状態遷移表
|
2
|
H12,2,3
|
02-02-03
|
基本設計書推敲、作業記録作成
|
1.5
|
作業記録(森)
|
|
H12,2,4
|
|
MIRS98見学、片付け
|
|
|
2.5
|
H12,2,8
|
02-02-03
|
基本設計書考察、作成
|
1.5
|
基本設計書
|
|
H12,2,10
|
02-01-02
|
MIRS98の解体
|
1.5
|
|
|
H12,2,15
|
02-02-03
|
基本設計書考察、作成
|
1.5
|
基本設計書
|
|
H12,2,17
|
02-02-03
|
基本設計書考察、作業記録作成
|
1.5
|
作業記録(森)
|
|
H12,4,18
|
02-01
|
作戦の変更と検討
|
1.5
|
|
2
|
H12,4,21
|
02-02-05
|
基本設計書の改訂
|
1.5
|
基本設計書
|
|
H12,4,25
|
02-02-05
|
基本設計書改訂
|
1.5
|
基本設計書
|
|
H12,4,28
|
02-02-05
|
基本設計書改訂
|
1.5
|
基本設計書
|
|
H12,5,2
|
03-01-01
|
詳細設計書の洗い出し
|
1.5
|
|
|
H12,5,9
|
03-01-01
|
詳細設計書の割り振り
|
1.5
|
|
|
H12,5,12
|
03-01-01
|
詳細設計書(メカニクス)の割り振り、作成
|
1.5
|
|
|
H12,5,16
|
03-01-05
|
詳細設計書(メカニクス)〜構成〜の作成
|
1.5
|
詳細設計書(メカニクス)
|
|
H12,5,19
|
03-01-05
|
詳細設計書(メカニクス)〜構成〜の作成
|
1.5
|
詳細設計書(メカニクス)
|
2
|
H12,5,19
|
03-01-07
|
詳細設計書(メカニクス)〜ケーブル〜の作成
|
1.5
|
詳細設計書(メカニクス)
|
|
H12,5,23
|
03-01-07
|
詳細設計書(メカニクス)〜ケーブル〜の作成
|
1.5
|
詳細設計書(メカニクス)
|
|
H12,5,24
|
03-01-07
|
詳細設計書(メカニクス)〜ケーブル〜の作成
|
|
詳細設計書(メカニクス)
|
4
|
H12,5,30
|
03-01-07
|
詳細設計書(メカニクス)〜ケーブル〜の作成
|
1.5
|
詳細設計書(メカニクス)
|
|
H12,6,2
|
03-01
|
詳細設計書(メカニクス)の作成、完成
|
3
|
詳細設計書(メカニクス)
|
2
|
H12,6,6
|
|
部品発注書(メカニクス)の作成、完成
|
1.5
|
部品発注書(メカニクス)
|
1.5
|
H12,6,7
|
|
作業記録(森)の作成
|
1.5
|
作業記録(森)
|
|
H12,6,16
|
03-01
|
詳細設計書の見直し、改訂
|
1.5
|
詳細設計書(A02)
|
|
H12,6,20
|
|
ヒアリング、修正箇所変更
|
1.5
|
|
2
|
H12,6,23
|
03-01
|
詳細設計書の改訂
|
1.5
|
詳細設計書
|
|
H12,6,27
|
|
第二回ヒアリング
|
1.5
|
|
|
H12,7,4
|
05-01-01
|
製造仕様書作成
|
1.5
|
|
|
H12,7,10
|
05-01-01
|
製造仕様書作成
|
6
|
|
集中講義
|
H12,7,11
|
05-05-01
|
製造仕様書作成、1階フロアの作成
|
6
|
1階エンビ板
|
集中講義
|
H12,7,12
|
05-01-01
|
製造仕様書作成、1階フロアの作成
|
6
|
1階エンビ板
|
集中講義
|
H12,7,13
|
05-01-01
|
製造仕様書作成、1階フロアの穴あけ
|
6
|
1階エンビ板
|
集中講義
|
H12,7,14
|
05-01-01
|
製造仕様書作成、バンパを固定する金具作成
|
6
|
固定金具
|
集中講義
|
H12,7,17
|
05-01-01
|
製造仕様書作成、バンパ作成
|
|
バンパ
|
6
|
H12,7,18
|
05-01-01
|
製造仕様書作成、バンパ作成
|
|
バンパ
|
6
|
H12,7,19
|
05-01-01
|
製造仕様書作成、バンパ、キャスター取り付け
|
|
|
6
|
H12,7,24
|
05-01-01
|
製造仕様書作成、PD保護ボード作成
|
|
PD保護ボード
|
6
|
H12,7,25
|
05-01-01
|
製造仕様書作成
|
|
|
6
|
H12,7,26
|
05-01-01
|
製造仕様書作成
|
|
|
6
|
H12,7,27
|
05-01-01
|
製造仕様書作成
|
|
|
4
|
H12,8,24
|
05-01-01
|
製造仕様書作成
|
|
|
5
|
H12,8,25
|
05-01-01
|
製造仕様書作成
|
|
|
3
|
H12,8,26
|
05-01-01
|
製造仕様書作成
|
|
|
3
|
H12,8,27
|
05-01-01
|
製造仕様書作成
|
|
|
2
|
H12,8,28
|
05-01-01
|
製造仕様書作成
|
|
|
5
|
H12,9,1
|
|
第1回走行試験
|
1.5
|
|
|
H12,9,5
|
|
第2回走行試験
|
1.5
|
|
|
H12,9,8
|
|
第3回走行試験
|
1.5
|
|
|
H12,9,11
|
05-01-01
|
製造仕様書作成、バンパ作り直し
|
|
バンパ
|
2
|
H12,9,12
|
05-01-01
|
製造仕様書作成、バンパ作り直し
|
1.5
|
バンパ
|
3
|
H12,9,13
|
05-01-01
|
製造仕様書作成、タイヤガード設計
|
|
|
4
|
H12,9,14
|
05-01-01
|
製造仕様書作成、タイヤガード作成
|
|
タイヤガード
|
3
|
H12,9,19
|
05-01-01
|
製造仕様書作成、MIRS組み立て
|
1.5
|
タイヤガード
|
3
|
H12,9,21
|
05-01-01
|
作業記録作成
|
|
作業記録
|
1
|
H12,9,22
|
05-01-01
|
電池ホルダ図作成
|
1.5
|
製造仕様書
|
|
H12,10,11
|
05-01-01
|
バンパ組み立て図作成
|
1.5
|
製造仕様書
|
|
H12,10,13
|
05-01-01
|
1F組み立て図
|
3
|
製造仕様書
|
|
H12,10,18
|
05-01-01
|
車輪機構組み立て図作成
|
1.5
|
製造仕様書
|
|
H12,10,20
|
05-01-01
|
PD保護ボード組み立て図
|
3
|
製造仕様書
|
|
H12,10.25
|
03-01-04
|
新バンパ設計の会議
|
1.5
|
外観図
|
|
H12,10.27
|
03-01-04
|
新バンパ設計
|
3
|
外観図
|
|
H12,11,8
|
05-01-01
|
バンパ図作成
|
1.5
|
製造仕様書
|
|
H12,11,10
|
05-01-01
|
バンパ組み立て図作成
|
3
|
製造仕様書
|
|
H12,11,15
|
05-01-01
|
バンパ切り出し(塩ビ板)
|
1.5
|
|
|
H12,11,17
|
05-01-01
|
バンパ作成(金具)
|
3
|
|
|
H12,11,22
|
05-01-01
|
新バンパのための1Fの改造
|
1.5
|
|
|
H12,11,24
|
05-01-01
|
バンパ組み立て
|
3
|
バンパ
|
|
H12,11,29
|
05-01-01
|
MIRS組み立て
|
1.5
|
MIRS
|
|
H12.12.8
|
05-01-01
|
ドキュメントの見直し、MIRSのメンテナンス等
|
3
|
|
|
H12.12.13
|
05-01-01
|
ドキュメントの見直し、MIRSのメンテナンス等
|
1.5
|
|
|
H12.12.15
|
03-01-04
|
タッチセンサ変更
|
3
|
タッチセンサ設計書
|
|
H12.12.20
|
05-01-01
|
タッチセンサ作成(塩ビ板切り出し、穴開け)
|
1.5
|
タッチセンサ
|
|
H13.1.10
|
03-01-05
|
タッチセンサ用1Fフレーム変更
|
1.5
|
1Fフレーム
|
|
H13.1.11
|
05-01-01
|
タッチセンサ組み立て
|
|
タッチセンサ
|
3
|
H13.1.12
|
07-03
|
第一回プレ競技会
|
3
|
|
|
H13.1.16
|
05-01-01
|
タッチセンサ作成
|
|
タッチセンサ
|
5
|
H13.1.17
|
07-03
|
第二回プレ競技会
|
1.5
|
|
|
H13.1.18
|
03-01-04
|
1Fフレームドキュメント作成
|
0.5
|
1Fフレーム作成
|
|
H13.1.19
|
05-01-01
|
1Fフレームドキュメント作成
|
3
|
1Fフレーム作成
|
|
H13.1.24
|
07-03
|
MIRS競技場ラインの製図
|
1.5
|
MIRS競技場ライン図
|
|
H13.1.25
|
06-02
|
TSボード作成
|
|
TSボード
|
8
|
H13.1.26
|
07-03
|
MIRS競技場の壁固定試験
|
3
|
MIRS競技場の壁固定
|
|
H13.1.31
|
07-03
|
MIRS競技場のポール固定用おもりの試験
|
1.5
|
MIRS競技場のポール用おもり
|
|
H13.2.2
|
05-01-01
|
タイヤガードの変更
|
3
|
タイヤガード
|
|
H13.2.7
|
05-01-1
|
超音波用ホーン設計
|
1.5
|
超音波用ホーン設計書
|
|
H13.2.8
|
05-01-01
|
超音波用ホーン作成
|
|
超音波用ホーン
|
7
|
H13.2.8
|
07-03
|
MIRS競技場の準備
|
|
MIRS競技場
|
1
|
H13.2.9
|
07-03
|
MIRS競技会
|
3
|
|
|
H13.2.14
|
|
後片付け・清掃
|
1.5
|
|
|
H13.2.16
|
|
作業報告書作成
|
3
|
作業報告書
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
時間合計：160.5
|
|
時間外合計：139
|