本仕様書は回路基板のPCB製造仕様書の作成方法の一例としてIOsub基板の例を示す。
図のリンクを以下のように記述する。リンク先は相対リンクで同一ディレクトリのファイル名を指定する。
図のファイルは、ドキュメント登録時に、台帳管理者によって、この文書と同一ディレクトリに保管される。
半田面
部品面（半田面からの透視図）
PostScript形式（作成中）
EasyCAD形式（作成中）
上のように図はブラウザで閲覧するためのPostSscript形式とオリジナル図面を流用するためのCADの形式の２種の図面ファイルを記載しなければならない。
用意するもの
ドリル(0.8mm, 1.0mm)、ミリング(90°)、フォーミングカッタ
- 加工機に基板を取り付ける。２枚以上加工する場合は、加工枚数を設定する。Ｉ／Ｏ Ｓｕｂボードは両面基板なので両面加工用基準穴を作成する。
- 加工機により加工する。PCB加工機取扱い説明書(作成中）
- 基板を取り外す。基板を取り外す際は、銅の部分がはがれないように注意する。
- はがした基板の角をやすりで面取りをする。この時も銅の部分がはがれないように注意する。
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