沼津高専 電子制御工学科
MIRS回路基板製造仕様書作成例
(IOsub基板製造仕様書)
MIRS98SF-PRDT-0012
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 1999.5.25 長澤 長澤 初版
本仕様書は回路基板の製造仕様書の作成方法の一例としてIOsub基板の例を示す。

図のリンクを以下のように記述する。リンク先は相対リンクで同一ディレクトリのファイル名を指定する。 図のファイルは、ドキュメント登録時に、台帳管理者によって、この文書と同一ディレクトリに保管される。


PostScript形式(作成中)
DesignBoadCAD形式(作成中)

上のように図はブラウザで閲覧するためのPostSscript形式とオリジナル図面を流用するためのCADの形式の2種の図面ファイルを記載しなければならない。

番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
BRD1 PCB製造仕様書例
IOsubPCB製造仕様書
MIRS98SF-PRDT-0013-A C 1
CN1 VMEbusコネクタ 174112-1 E 1
CN2 コネクタ PS-50BD2-1(航空電子) E 1
IC10IC4052 E1超音波センサ
IC11IC4069 E1
IC12 IOsubPLD-IC12製造仕様書 MIRS98SF-PRDT-0016-A C1
IC14 IOsubPLD-IC14製造仕様書 MIRS98SF-PRDT-0017-A C1
IC13ICLM339 E1
IC15IC74LS00 E1
IC16IC74LS279 E1
IC17IC74LS04 E1
R6精密抵抗8.2KΩ E1
R7精密抵抗130KΩ E1
R8,R11抵抗1KΩ E2
R9抵抗47KΩ E1
R10抵抗1MΩ E1
C10〜C17積層セラミック・コンデンサ104 E8
C18マイラコンデンサ102 E1
C20マイラコンデンサ103 E1
D1ダイオードISm1588 E1
CN316ピンコネクタPS-16PE-D4LT1-PN1(航空電子) E1
IC5〜IC7IC74LS574 E3赤外線センサ
IC8IC74LS688 E1
IC9IC74LS00 E1
C5〜C9積層セラミック・コンデンサ104 E5
CN416ピンコネクタPS-16PE-D4LT1-PN1(航空電子) E1
IC1IC7407 E1PWM回路
IC2,IC4IC74LS684 E2
IC3IC74LS590 E1
IC18IC74LS04 E1
C1〜C4,C19積層セラミック・コンデンサ104 E5
R1〜R4抵抗330Ω E4
R5抵抗1KΩ E1
CN55ピンコネクタ5046-05A(MOLEX) E1
100 IOsubジャンパ線実装仕様書 MIRS98SF-PRDT-0018-A C1

101 基板改造仕様書例
IOsub基板改造仕様書
MIRS98SF-PRDT-0014-A C1

102 基板試験仕様書例
IOsub基板検試験様書
MIRS98SF-TEST-0003-A C1

103 IOsub基板取扱い説明書 MIRS98SF-PRDT-0015-A C1