MIRS98 Design Flow

沼津高専電子制御工学科

MIRS98開発の流れ
MIRS98SF-CURR-0006

改訂記録

版数

作成日

作成者

承認

改訂内容

A01

1998.9.18

長澤

初版

MIRS98開発の流れ

INPUT	－＞	作業	－＞	OUTPUT
競技規定
	－＞
		調査
		システム提案
		開発計画立案
			－＞
				システム開発計画書
システム開発計画書
	－＞
		調査
		基本設計
			－＞
				基本設計書
				システム試験仕様書
基本設計書
	－＞
		詳細設計
			－＞
				詳細設計書
				サブシステム試験仕様書
詳細設計書
	－＞
		設計
			－＞
				製造仕様書
製造仕様書
	－＞
		製造・試験
			－＞
				試作１号機
				試験結果報告書
試作１号機
	－＞
		審査
			－＞
				システム改善提案書
システム改善提案書
	－＞
		改良設計
			－＞
				製造仕様書
製造仕様書
	－＞
		製造・試験
			－＞
				試作２号機
以後改良の繰り返し

作業報告書は必要に応じて随時提出する。

ドキュメント記載内容

１．システム開発計画書

　個人の提案をもとに開発期間、実現性、コスト等をチームで検討し、チームとしてのシステムを提案する。具体的には下記内容が記載される。

システムの概要（外観、機能、性能、動作など）　
開発体制　
開発計画

２．基本設計書

　システム提案をもとにシステムの機能・性能を詳細に検討し、エレクトロニクス、メカニクス、ソフトウェアの機能配分を行う。各部が独立に作業できるように各部位間の仕様を決定する。具体的には下記内容が記載される。

外観
走行性能、センサ性能
車輪やセンサの配置
機能配分
システム試験の内容や方法
各サブシステム部については
- エレクトロニクス
  - 機能／性能
  - ソフトウェアビジビリティ
  - 基板形状
- メカニクス
  - 機能／性能（走行方式や性能など）
  - 外形
  - 大まかなフレーム構成
  - センサ取り付け位置
- ソフトウェア
  - 機能／性能
  - 機能ごとの処理時間
  - ソフトウェア構造（モニタ，タスクの構成）

３．詳細設計書

　基本設計書をもとにエレクトロニクス、メカニクス、ソフトウェアごとに作成する。各部の中をさらにブロック分割し、各ブロックが独立に製造仕様書が作成できるように仕様を規定する。具体的には下記内容が記載される。

エレクトロニクス
- 回路分割
- 回路ごとの機能／性能
- 基板構成
- 基板間のインタフェース
メカニクス
- 製造順、保守性を考慮した構造の検討
- システム構成をツリーに展開
- ツリーの枝ごとの構成品の決定
ソフトウェア
- タスク分割
- タスク機能
- タスク間インターフェース

４．製造仕様書

　詳細設計書をもとに製造に必要な事項を記載したドキュメントを作成する。この仕様書により試験を含めシステム全体が製造できるものでなければならない。基本的には構成品表とその構成品をどのように組み合わせるかを示した図からなる。（ここでいう構成品とは部品だけでなく回路基板やソフトウェア，試験仕様書等も含めていう。）

５．システム試験仕様書

　システムレベルで行う試験の内容を記載する。
例えば

規定走行試験
競技モード試験
操作性

６．サブシステム試験仕様書

　システムレベルで行う試験の内容をサブシステムごとに記載する。
例えば

エレクトロニクス試験仕様書
- 回路基板の単体試験（センサ性能を含む）
- エレクトロニクス部総合試験（全回路基板を結合してテストプログラムを実行する。）
メカニクス試験仕様書
- 外観寸法測定
- センサ取り付け位置
- 重量、重心測定
- 走行性能試験（速度、直進性、回転性能等）
- タッチセンサ機構試験
- 保守性
ソフトウェア試験仕様書
- タスク単体試験
- 規定走行プログラム試験
- 競技モードプログラム試験

それぞれの試験を開発段階ごとに

シミュレータ上での試験
ソフトウェア評価機上での試験
実機上での試験

のいずれで行うかを検討して記載する。

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