沼津高専 電子制御工学科
PowerDistributorPCB製造仕様書
MIRS9805-PRDT-0003
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 1999.7.13 近藤 江本 初版

半田面




用意するもの
ドリル(0.8mm, 1.0mm)、ミリング(90°)、フォーミングカッタ

  1. 加工機に基板を取り付ける。2枚以上加工する場合は、加工枚数を設定する。
  2. 加工機により加工する。
  3. 基板を取り外す。基板を取り外す際は、銅の部分がはがれないように注意する。
  4. はがした基板の角をやすりで面取りをする。この時も銅の部分がはがれないように注意する。

番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
1 片面フェノール基板 250*204mm E 1
100 PowerDistributorPCB加工データ pdcam.zip E 1
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