沼津高専 電子制御工学科
PowerDistributorPCB製造仕様書
MIRS9805-PRDT-0003
改訂記録
版数
作成日
作成者
承認
改訂内容
A01
1999.7.13
近藤
江本
初版
半田面
用意するもの
ドリル(0.8mm, 1.0mm)、ミリング(90°)、フォーミングカッタ
加工機に基板を取り付ける。2枚以上加工する場合は、加工枚数を設定する。
加工機により加工する。
基板を取り外す。基板を取り外す際は、銅の部分がはがれないように注意する。
はがした基板の角をやすりで面取りをする。この時も銅の部分がはがれないように注意する。
番号
品名
ドキュメント番号/商品名
E/C
数量
単位
備考
1
片面フェノール基板
250*204mm
E
1
枚
100
PowerDistributorPCB加工データ
pdcam.zip
E
1
枚
関連文書
PowerDistributor基板製造仕様書(MIRS9805-PRDT-0002)