沼津高専 電子制御工学科
MIRS9804 タッチセンサボード基板試験仕様書
MIRS9804-ELEC-1003
改訂記録
版数
作成日
作成者
承認
改訂内容
A01
1999.9.10
品川
若林
初版
部品配置のチェック
用意するもの
基板、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器
検査
実装図を見て、部品の配置をチェックする。ＩＣの向きに注意。
修正
配置が間違っていたら修正する。
導通チェック
用意するもの
基板、テスター、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器
導通チェック
回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。なるべくはんだにテスターをあてず、部品の足にあてるようにすること。
非導通チェック
パターン間の非道通試験はすべてについて行うことが望ましいが、困難なので少なくとも電源とグランドが短絡していないことを確かめる。
修正
導通すべきところが導通してなかったら修正する。
電源とグランドが短絡していた場合、絶対に電源を供給してはならない。（電源を破壊する恐れがある。）また、どこで短絡しているかを調べるのは非常に困難である。目視とテスターにより丹念に調べていくより方法がない。
動作試験
用意するもの
テストする基板、直流電源、オシロスコープ、マイクロスイッチ
動作試験
回路に電源をつなぎ、CN2にマイクロスイッチをつなぎ、CN1の1ピンにオシロスコープをつなぐ。
マイクロスイッチを押し、出力波形のチャタリングが除去されている事を確認する。
同様にCN3〜CN9から入力される信号がCN1から出力されるときにチャタリング除去されているかを調べる。
故障個所
出力波形が乱れている。
チャタリング除去回路の動作不良
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