沼津高専 電子制御工学科
赤外線センサ信号処理ボード試験仕様書
MIRS9804-ELEC-1002
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 1999.7.15 品川 若林 初版
赤外線センサ信号処理ボードの試験手順手順及について示す。
赤外線信号処理ボードの実装図、回路図を下に示す。


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１　部品配置のチェック

　　用意するもの
　　　基板、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器

　・実装図を見て、部品の配置をチェックする。ＩＣの向きに注意。
　・配置が間違っていたら直す。

２　導通チェック

　　用意するもの
　　　基板、テスター、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器

　　回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかを
　　テスターで調べる。
　　また、つながっていないことを調べる非導通チェックも行う。
　　回路が動作しないのは、ほとんどが、ここのミスなので、よく調べること。
　　ＩＣのＶｃｃとＧＮＤに注意。

　・導通すべきところが導通してなかったらつなげる
　・導通すべきでないところが導通していたらはなす

３　動作試験

　　用意するもの
　　　基板、直流電源、オシロスコープ

　　　赤外線センサのCN1と周辺回路のCN2、CN3を接続し周辺回路CN1
　　の2ピンに+5V、4ピンにGNDをつなぐ。
　　周辺回路のCN1の1､3ピンにオシロスコープ、をつなぐ。
　　先に赤外線センサのCN1の1ピンのつないでみてみるのもよい。
　　勝敗判定装置についている赤外線ＬＥＤを赤外線センサにちかづける。
　　このとき３０ｃｍ以下で出力がhighlevel、３０〜７３ｃｍで出力が不安定
　　７３ｃｍ以上で出力がlowlevelであればよい。
　・何の反応もない
　　導通チェックをする。
　・３０ｃｍ以下もしくは７３ｃｍ以上のときに出力がパルスになっている
　　74LS123が壊れている可能性あり。