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| 学籍番号 | 氏名 | チーム | 担当部門 | 最終更新日 |
| g210 | 川端 直樹 | 9802 | エレクトロニクス |
| 日付 | コード | 作業内容 | 時間(H) | 成果物名称(ドキュメント番号) | 備考 |
| 10/27 | 002 | システム計画書についてミーティング | 2 | ||
| 10/29 | 002 | システム開発検討 | 2 | ||
| 11/05 | 002 | システム開発検討 | 2 | ||
| 11/10 | 002 | 第1回システム開発計画書プレゼンテーション | 2 | ||
| 11/12 | 002 | システム開発検討 | 2 | ||
| 11/17 | 002 | システム開発検討 | 2 | ||
| 11/19 | 002 | システム開発検討 | 2 | ||
| 11/24 | 002 | 第2回システム開発計画書プレゼンテーション | 2 | ||
| 11/26 | 002 | 計画書の改訂 | 2 | ||
| 12/8 | 002 | 基本設計書の調査 | 2 | ||
| 12/10 | 002 | 基本設計書の調査 | 2 | ||
| 12/15 | 003 | 基本設計書調査報告会 | 2 | MIRS9802-TECH-0002 | |
| 12/17 | 002 | 基本設計書の調査 | 2 | ||
| 12/22 | 003 | 基本設計書の作成 | 2 | ||
| 1/19 | 003 | 基本設計書の作成 | 2 | ||
| 1/21 | 003 | 基本設計書の作成 | 2 | ||
| 1/26 | 003 | 基本設計書の作成 | 2 | ||
| 1/28 | 003 | 基本設計書の作成 | 2 | ||
| 2/2 | 003 | 基本設計書の作成 | 2 | ||
| 2/4 | 003 | 基本設計書の作成 | 2 | ||
| 2/9 | 003 | 基本設計書の作成 | 2 | ||
| 2/16 | 003 | 基本設計書の作成 | 2 | ||
| 2/18 | 003 | 基本設計書の作成 | 2 | ||
| 4/13 | ガイダンス | 2 | |||
| 4/16 | 004 | ミーティング | 2 | ||
| 4/20 | 004 |
ミーティング (システム開発設計書改定について) |
2 | ||
| 4/27 | 004 | システム開発設計書改定の調査、および報告書作成 | 2 | ||
| 4/30 | 004 | 詳細設計書の調査 | 2 | ||
| 5/7 | 004 | 概略ブロック図作成 | 2 | ||
| 5/11 | 004 | 概略ブロック図作成 | 2 | ||
| 5/14 | 004 | 電源系統図作成 | 2 | ||
| 5/21 | 004 | 電源系統図作成 | 2 | ||
| 5/25 | 004 | 詳細設計書作成仕上げ | 2 | ||
| 5/28 | 004 | 詳細設計書作成仕上げ | 2 | ||
| 6/1 | 004 | 詳細設計書作成仕上げ | 2 | MIRS9802-ELEC-0001 | |
| 6/11 | 004 | 詳細設計書作成修正 | 2 | MIRS9802-ELEC-0001 | |
| 6/15 | 005 | MMI製造仕様書の作成(調査) | 2 | ||
| 6/18 | 005 | MMI製造仕様書の作成(製造仕様書) | 2 | MIRSDBMD-SBRD-0208 | |
| 6/22 | 005 | MMI製造仕様書の作成(PCB製造仕様書) | 2 | MIRSDBMD-SBRD-0208 | |
| 6/25 | 005 | MMI製造仕様書の作成(基板試験仕様書) | 2 | MIRSDBMD-SBRD-0205 | |
| 6/29 | 005 | MMI製造仕様書の作成(取扱い説明書) | 2 | MIRSDBMD-SBRD-0206 | |
| 7/2 | 005 | MMI製造仕様書の作成・仕上げ | 2 | ||
| 7/6 | 005 | MMI製造仕様書の作成・仕上げ | 2 | ||
| 7/12 | 005 | 部品チェック、基板の導通チェック 等 | 6 | ||
| 7/13 | 005 | CPU等の使用説明、MMIボードのTMPによる動作試験 等 | 6 | ||
| 7/14 | 005 | I/Osubボード削り出し | 6(2) | ||
| 7/15 | 005 | I/OsubボードおよびMPCボードの作成 | 6 | ||
| 7/16 | 005 | ケーブル設計 | (4) | ||
| 8/30 | 005 | ケーブル作成 | (4) | ||
| 8/31 | 005 | ケーブル作成 | (3) | ||
| 9/1 | 005 | 導通チェック | 2 | ||
| 9/3 | 005 | 導通チェック | 2 | ||
| 9/4 | 005 | TMPによるI/OSubボードテスト | (4) | ||
| 9/5 | 005 | TMPによるI/OSubボードテスト | (4) | ||
| 9/7 | 005 | TMPによるI/Osubボード、MPCボード試験 | 2(2) | ||
| 9/8 | 005 | TMPによるI/Osubボード、MPCボード試験 | (5) | ||
| 9/9 | 005 | TMPによるI/Osubボード、MPCボード試験 | (10) | ||
| 9/10 | 005 | TMPによるI/Osubボード、MPCボード試験 | 2(1) | ||
| 9/11 | 005 | TMPによるI/Osubボード、MPCボード試験 | (4) | ||
| 9/14 | 005 | TMPによるI/Osubボード、MPCボード試験 | 2(1) | ||
| 9/15 | 005 | TMPによるI/Osubボード、MPCボード試験 | (5) | ||
| 9/16 | 005 | TMPによるI/Osubボード試験 | (8) | ||
| 9/17 | 005 | TMPによるI/Osubボード試験 | 2(3) | ||
| 9/18 | 005 | TMPによるI/Osubボード試験 | (3) | ||
| 9/22 | 005 | サブシステム試験&リハーサル | 2 | ||
| 10/1 | 005 | VMEラックの取付・コードの接続 | 4 | ||
| 10/13 | 009 | 試験用競技場作り | 2 | ||
| 10/15 | 008 | タッチセンサの大きさの変更による部品の切り出し | 2 | ||
| 10/20 | 005 | タッチセンサの変更 | 2 | ||
| 10/22 | 009 |
工作室の掃除 ネジの整理 |
4 | ||
| 10/27 | 005 | キャスターの調整 | 2 | ||
| 10/29 | 008 | ドキュメント整理 | 4 | ||
| 11/8 | 005 | ドキュメント整理 | 1 | ||
| 11/10 | 005 | ドキュメント整理 | 2 | ||
| 11/12 | 005 | ドキュメント整理 | 4 | ||
| 11/17 | 008 | 規定走行会 | 2 | ||
| 11/19 | 005 | ドキュメント整理 | 4 | ||
| 11/24 | 005 | ドキュメント整理 | 2 | ||
| 11/26 | 008 | ドキュメント整理 | 4 | ||
| 12/8 | 008 | ドキュメント整理 | 2 | ||
| 12/10 | 008 | ドキュメント整理 | 4 | ||
| 12/15 | 005 | 壊れたタッチセンサの取り替え | 2 | ||
| 12/17 | MIRS98プレ競技会 | 4 | |||
| 1/12 | 008 | マシン修理 | 2 | ||
| 1/14 | 005 | ドキュメント整理 | 4 | ||
| 1/19 | 005 | ソフト手伝い | 2 | ||
| 1/21 | 007 | ソフト手伝い | 4 | ||
| 1/26 | 008 | ソフト手伝い | 2 | ||
| 1/28 | 009 | タッチセンサの付け替え | 4 | ||
| 2/2 | 009 | 本競技会に向けてのタッチセンサ等の最終チェック | 4 | ||
| 2/4 | 009 | MIRS98本競技会 | 4 | ||
| 2/9 | 008 | ドキュメントの整理 | 2 | ||
| 2/16 | 008 | 作業報告書への記入(最終) | 2 | ||
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時間合計:211 時間外合計:63 |