半田面
PostScript形式(作成中)
EasyCAD形式(作成中)
- 加工機による加工
- 用意するもの
片面基板(100mm×72mm以上)、加工機用データ(データのダウンロード)、ドリル(0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.3mm, 1.5mm, 1.6mm, 3.0mm,)、ミリング(120°)、フォーミング
- 手順
- タッチセンサボードのデータ名は、"tsb"となっている。
- 加工機に基板を取り付ける。2枚以上加工する場合は、加工枚数を設定する。
- 加工機により加工する。PCB加工機取扱い説明書(作成中)
- 基板を取り外す。
- はがした基板の角をやすりで面取りをする。面取り時に銅の部分がはがれないように注意する。
タッチセンサボード基板外形図
- 下準備
- 用意するもの
基板、紙やすり(800〜1000番)、テスター、ルーペ、ドーブライト、フラックス
- 手順
- 基板の表面を紙やすりを使ってきれいに磨く。この時紙やすりの目が詰まらないように水道で流しながら磨く。
- ルーペとテスターを使い、パターンの非道通チェックをする。つながっているようならカッターなどで削り、導通しないようにする。
- もう一度紙やすりを使い、基板の表面を滑らかにする。
- ドーブライトを使って、基板表面の錆や油を取り除く。そして、ドーブライトが残らないようしっかりと水洗いを行う。ここまできたら基板表面を手で触らないようにする。
- 水気を取ったらフラックスを塗り、基板の表面が酸化しないようにする。
- 部品をのせ、はんだ付けをする。
- 用意するもの
穴をあけた基板、はんだごて、はんだ、部品
- 手順
- 部品表と実装図を見て部品をのせ、はんだづけをする。
タッチセンサボードの実装図
番号 |
品名 |
ドキュメント番号/商品名 |
E/C |
数量 |
単位 |
備考 |
1 |
感光基板 |
32KR(Sunhayato) |
E |
1 |
枚 |
|
100 |
MIRS9801 タッチセンサボードPCB加工データ |
kakodata.zip |
E |
1 |
枚 |
|
|
|