目次

1. はじめに
2. 概要
3. 構成
   1. 概略ブロック図
   2. 電源系統図
4. 機能性能
   1. 標準MIRS基板
   2. Power Distributor
   3. ロータリーエンコーダボード
   4. マンマシンインターフェースボード
   5. タッチセンサボード
5. インターフェース
   1. VMEバス
   2. MPUボード−MMIボード
   3. I/Oボード−IPボード
   4. I/Oボード - ロータリーエンコーダボード
   5. I/Oボード−I/OSubボード
   6. I/Oボード−ロータリーエンコーダ
   7. I/Oボード−赤外線センサ周辺回路
   8. 赤外線センサ周辺回路−赤外線センサ
   9. I/OSubボード−超音波センサ送受信回路
   10. I/OSubボード−Power Distributor
   11. I/OSubボード−タッチセンサボード
   12. タッチセンサボード - タッチセンサ
   13. Power Distributor−VMEラック
   14. Power Distributor−7.2Vバッテリ
   15. Power Distributor−Motor
6. 各部の詳細
   1. 標準MIRS基板
   2. Power Distributor
      1. 外形
      2. 詳細ブロック図
      3. タイミングチャート
      4. 主用部品
      5. 製造仕様書ツリー
   3. ロータリーエンコーダボード
   4. マンマシンインターフェースボード
      1. 外形
      2. 詳細ブロック図
      3. タイミングチャート
      4. 主用部品
      5. 製造仕様書ツリー
   5. タッチセンサボード
      1. 外形
      2. 詳細ブロック図
      3. タイミングチャート
      4. 主用部品
      5. 製造仕様書ツリー
7. 消費電力
8. 関連文書

１．はじめに

２．概要

• 超音波センサ送受信回路の個数を２個、赤外光検知センサの個数を３個に減らし、タッチセンサの個数を８個に増やす。
• 上記の変更を可能にするために赤外線センサで使用するポートとタッチセンサで使用するポートを入れ替える。それに伴いロータリーエンコーダボードの仕様を一部変更し、タッチセンサボードを作成する。
• 勝敗判定装置を廃止し、それに伴いマンマシンインターフェースの関連機能を削除する。
• Power Distributorから強制停止スイッチ機構を廃し、新たにMPCボードの機能を搭載した新しいPower Distributorを作成する．

３．構成

1. 概略ブロック図
   図3.１に概略ブロック図を示す。
   
   図3.1 概略ブロック図 （GIF形式ファイルblock_diagram.gif ）
   
2. 電源系統図
   図3.２に電源系統図を示す。
   
   図3.2 電源系統図 （GIF形式ファイルpower_dist.gif ）
   

４．機能性能

1. 標準MIRS基板
   標準MIRS基板の仕様についてはMIRSデータベース（DBMD）を参照のこと。
   
   • MPUボード（VSBC1）仕様（現在作成中）
   • I/Oボード（VIPC310）仕様（現在作成中）
   • IPボード（IPDigital48）仕様（現在作成中）
   • I/OSubボード仕様（現在作成中）
   • 赤外線センサ周辺回路仕様（現在作成中）
   • 赤外線センサ仕様（現在作成中）
   • 超音波センサ送受信回路仕様（現在作成中）

   注）CPUはAUTOBOOT用のROMを搭載し、RAMのバッテリーバックアップのジャンパ設定を行うこと。

2. Power Distributor
   Power Distributorは下記の機能を具備する。
   • 供給電圧
     電子回路系：＋５V（３．５A)、±１２V（各１００mA）
     モータ駆動系：＋７．２V（TAMIYA1700SCR電池を直に供給）
   • スイッチ
     メインスイッチ（ロック式）：電子回路系用の電源供給をON/OFFする。
     モーター駆動スイッチ（ロック式）：モータ駆動系用の電源供給をON/OFFする。
     
   • 表示
     赤色LED：電子回路系用の電源のON/OFFを表示する。
     緑色LED：モータ駆動系用の電源のON/OFFを表示する。
   • 可逆モータパワー変換機能
     I/Osubボードから送られてくるＰＷＭ信号を実際にモータを駆動するアナログ信号に変換する
     I/Osubボードから送られてくる方向データによりモータにかける電圧の極性を変化させる

3. ロータリーエンコーダボード
   ロータリーエンコーダボードの使用についてはMIRS9803 エレクトロニクス詳細設計書(MIRS9803-ELEC-0001)を参照。

4. マンマシンインターフェースボード
   マンマシンインターフェースボードは下記の機能を具備する。
   • スイッチ
     ４ビットロータリスイッチ：動作モードを変更する。
     押しボタンスイッチ：1bitの割り込みスイッチ。
     
   • 表示
     ７seg.LED（4桁）：4桁の7seg.LEDで現在の状態を表現する。
     赤色、緑色LED：マシンの状態を示す。
     

5. タッチセンサボード
   タッチセンサボードは下記の機能を具備する。
   • チャタリング除去回路
     8個のマイクロスイッチから入力される信号のチャタリングを除去する。
     

５．インターフェース

1. VMEバス
   MPUボード、I/Oボード、MMIボード、I/OSubボードは５スロットのハーフハイトVMEラックに搭載される。ただし、MMIボード、I/OSubボードはVMEバスからは電源の供給をうけるのみである。各ボードは下記の様にVMEラックへ搭載する。
   

   VMEラック スロット番号	搭載基板
   1	MPUボード
   2	MMIボード
   3	I/Oボード
   4	I/Osubボード
   5	空き

   注）割り込みディジーチェーン用ジャンパをスロット２に挿入する。
   VMEバスの仕様は下記書籍を参照のこと。
   

   VME bus Archtecture Manual Revision C.3 （発行:VME MEMBER，発売:日本メディアプラン株式会社）

2. MPUボード−MMIボード
   
   • MPUボードコネクタ
     コネクタ番号：MPU-CN2
     コネクタ形状：40PinHeader
     コネクタピン番号呼称：
     
     
   • MMIボードコネクタ
     コネクタ番号：MMI-CN2
     コネクタ形状：40PinHeader
     コネクタピン番号呼称：
     
     
   • コネクタピン信号名機能：（信号の方向の基準はMPUボード）
     

     No.	ﾋﾟﾝ名称	方向	内容	No.	ﾋﾟﾝ名称	方向	内容
     1			未使用	21			未使用
     2	H1	IN		22	PB0	IN	4ﾋﾞｯﾄﾃﾞｨｯﾌﾟﾛｰﾀﾘｽｲｯﾁ(0)
     3	Tin		未使用	23			未使用
     4	H2	OUT		24	PB1	IN	4ﾋﾞｯﾄﾃﾞｨｯﾌﾟﾛｰﾀﾘｽｲｯﾁ(1)
     5	Tout	OUT		25			未使用
     6	PA0	OUT	7Seg.-LEDdata(0)	26	PB2	IN	4ﾋﾞｯﾄﾃﾞｨｯﾌﾟﾛｰﾀﾘｽｲｯﾁ(2)
     7			未使用	27			未使用
     8	PA1	OUT	7Seg.-LEDdata(1)	28	PB3	IN	4ﾋﾞｯﾄﾃﾞｨｯﾌﾟﾛｰﾀﾘｽｲｯﾁ(3)
     9			未使用	29			未使用
     10	PA2	OUT	7Seg.-LEDdata(2)	30	PB4	OUT	ﾃｽﾄ信号入力
     11			未使用	31			未使用
     12	PA3	OUT	7Seg.-LEDdata(3)	32	PB5	IN	ﾃｽﾄ信号出力
     13			未使用	33			未使用
     14	PA4	OUT	7Seg.-LED選択(下位)	34	PB6		未使用
     15			未使用	35			未使用
     16	PA5	OUT	7Seg.-LED選択(上位)	36	PB7		未使用
     17			未使用	37			未使用
     18	PA6	OUT	Red-LED	38	H3		未使用
     19			未使用	39			未使用
     20	PA7	OUT	Green-LED	40	H4	IN

   • ケーブル
     50芯フラットケーブルの両側を50ピンヘッダコネクタ（メス）に圧着し、50ピンヘッダコネクタ（オス）に挿入する。
     

3. I/Oボード−IPボード
   IP Digital48ボードとロータリーエンコーダボードはIP(IndustryPack)と呼ばれるI/Oボードのdaughter board（亀の子基板）である。
   搭載位置AにロータリーエンコーダボードをBにIPDigital48を搭載すること。
   基板間のインターフェースは、MIRSデータベース(DBMD)IndustryPack Logic Interface Specification（現在作成中）を参照のこと。

4. I/Oボード−ロータリーエンコーダボード
   IP Digital48ボードとロータリーエンコーダボードはIP(IndustryPack)と呼ばれるI/Oボードのdaughter board（亀の子基板）である。
   搭載位置AにロータリーエンコーダボードをBにIPDigital48を搭載すること。
   基板間のインターフェースは、MIRS9803 エレクトロニクス詳細設計書を参照のこと。

5. I/Oボード−I/OSubボード
   I/Oボード - I/Osubボードのインターフェースは、MIRSデータベース（DBMD）IOSubボード仕様（現在作成中）を参照のこと。

6. I/Oボード - ロータリーエンコーダ
   I/Oボード - ロータリーエンコーダのインターフェースは、MIRSデータベース（DBMD）I/Oボード（VIPC310）仕様（現在作成中）を参照のこと。
   
   • ケーブル
     50芯フラットケーブルの片側は50ピンヘッダコネクタ（メス）に圧着、もう片側は9pinから16pinまでの８本を切断し、残りを４本づつ裂き、それぞれにMolex5045用コンタクトを圧着し下表のような接続になるよう5045-04用ハウジングに挿入する。

7. IOボード - 赤外線センサ周辺回路
   
   • IOボードコネクタ
     IOボード側のインターフェースについてはMIRS9803 エレクトロニクス詳細設計書ロータリーエンコーダボードインターフェースを参照。
   • 赤外線センサ周辺回路コネクタ
     コネクタ番号：ACN - CN1
     コネクタ形状：5045-04A(MOLEX)
     コネクタピン番号呼称：
     
     コネクタピン信号名機能：

     No.	ﾋﾟﾝ名称	方向	内容	備考
     1	Si	OUT	赤外線受光信号	変調後
     2	Vcc	-
     3	Si+1	OUT	赤外線受光信号	変調後
     4	GND	-

   • ケーブル
     

8. 赤外線センサ周辺回路−赤外線センサ
   
   • 赤外線センサ周辺回路コネクタ
     コネクタ番号：ACN-CNM (N = 1 , 2 : M = 2 , 3)
     コネクタ形状：5045-03A(MOLEX)
     コネクタピン番号呼称：
     
     
   • 赤外線センサ
     コネクタ番号：IRSN - CN (N = 1 , 2 , 3)
     コネクタ形状：5045-03A(MOLEX)
     コネクタピン番号呼称：
     
     
   • コネクタピン信号名機能：(信号の方向の基準は赤外線周辺回路)

     No.	ﾋﾟﾝ名称	方向	内容	備考
     1	Vo	IN	赤外線受光信号	変調前
     2	GND	-
     3	Vcc	-

   • 接続
     赤外線センサ周辺回路−赤外線センサの接続は下表のような対応になるように5045-03用コンタクトを5045-03用ハウジングに差し込む。
     

     AC1-CN2 pin no.	ピン名称		IRS1-CN pin no.	ピン名称
     1	Vo		1	Vo
     2	GND		2	GND
     3	Vcc		3	Vcc
     AC1-CN3 pin no.	ピン名称		IRS2-CN pin no.	ピン名称
     1	Vo		1	Vo
     2	GND		2	GND
     3	Vcc		3	Vcc
     AC2-CN2 pin no.	ピン名称		IRS3-CN pin no.	ピン名称
     1	Vo		1	Vo
     2	GND		2	GND
     3	Vcc		3	Vcc

9. I/OSubボード−超音波センサ送受信回路
   • I/OSubボードコネクタ
     コネクタ番号：IOS-CN3
     コネクタ形状：16PinHeader
     コネクタピン番号呼称：
     
     コネクタピン信号名機能：

     No.	ﾋﾟﾝ名称	方向	内容		No.	ﾋﾟﾝ名称	方向	内容
     1	Vcc	-	Ｖｃｃ		9	Vcc	-	Ｖｃｃ
     2	S0	OUT	送信信号		10	S0	OUT	送信信号
     3	S1	IN	受信信号		11	S1	IN	受信信号
     4	GND	-	ＧＮＤ		12	GND	-	ＧＮＤ
     5	Vcc	-	Ｖｃｃ		13	Vcc	-	Ｖｃｃ
     6	S0	OUT	送信信号		14	S0	OUT	送信信号
     7	S1	IN	受信信号		15	S1	IN	受信信号
     8	GND	-	ＧＮＤ		16	GND	-	ＧＮＤ

   • 超音波センサ送受信回路コネクタ
     コネクタ番号：USSN - CN (N = 1 , 2)
     コネクタ形状：5045-04A(MOLEX)
     コネクタピン番号呼称：
     
     コネクタピン信号名機能：

     No.	ﾋﾟﾝ名称	方向	内容
     1	Vcc	-	Ｖｃｃ
     2	S0	IN	送信信号
     3	S1	OUT	受信信号
     4	GND	-	ＧＮＤ

   • ケーブル
     16芯フラットケーブルの片側に１６ピンヘッダコネクタ（メス）を圧着、もう片側は9pinから16pinまでの８本を切断し、残りを４本づつ裂き、それぞれにMolex5045-04用コンタクトを圧着し下表のような接続になるよう5045-04用ハウジングに挿入する。
     

     IOS-CN3 pin no.	ピン名称		超音波センサ1-CN pin no.	ピン名称
     1	Vcc		1	Vcc
     2	S0		2	S0
     3	S1		3	S1
     4	GND		4	GND
     			超音波センサ2-CN pin no.
     5	Vcc		1	Vcc
     6	S0		2	S0
     7	S1		3	S1
     8	GND		4	GND

10. I/OSubボード−Power Distributor
    
    • I/OSubボードコネクタ
      コネクタ番号：IOS-CN5
      コネクタ形状：5046-05A(MOLEX)
      コネクタピン番号呼称：
      
      
    • Power Distributorコネクタ
      コネクタ番号：PD-CN4
      コネクタ形状：5046-05A(MOLEX)
      コネクタピン番号呼称：
      
      
    • コネクタピン信号名機能： （信号の方向の基準はI/Osubボード）
      

      No.	ﾋﾟﾝ名称	方向	内容
      1	Vcc	-	Ｖｃｃ
      2	S0	OUT	右方向信号
      3	S1	OUT	右PWM信号
      4	S2	OUT	左方向信号
      5	S3	OUT	左PWM信号

    • ケーブル
      5芯フラットケーブルの両側にMolex5046-05用コンタクトを圧着しそれぞれを5046-05用ハウジングに挿入する。
      

11. I/OSubボード−タッチセンサボード
    
    • I/OSubボードコネクタ
      コネクタ番号：IOS-CN4
      コネクタ形状：16PinHeader
      コネクタピン番号呼称：
      
      
    • タッチセンサボードコネクタ
      コネクタ番号：TSB-CN1
      コネクタ形状：16PinHeader
      コネクタピン番号呼称：
      
      
    • コネクタピン信号名機能： (信号の方向の基準はI/Osubボード)
      

      No.	ﾋﾟﾝ名称	方向	内容		No.	ﾋﾟﾝ名称	方向	内容
      1	T1	IN	タッチセンサ信号		9	T5	IN	タッチセンサ信号
      2	Vcc	-	Ｖｃｃ		10	Vcc	-	Ｖｃｃ
      3	T2	IN	タッチセンサ信号		11	T6	IN	タッチセンサ信号
      4	GND	-	ＧＮＤ		12	GND	-	ＧＮＤ
      5	T3	IN	タッチセンサ信号		13	T7	IN	タッチセンサ信号
      6	Vcc	-	Ｖｃｃ		14	Vcc	-	Ｖｃｃ
      7	T4	IN	タッチセンサ信号		15	T8	IN	タッチセンサ信号
      8	GND	-	ＧＮＤ		16	GND	-	ＧＮＤ

    • ケーブル
      16芯フラットケーブルの両側を１６ピンヘッダコネクタ（メス）に圧着し、１６ピンヘッダコネクタ（オス）に挿入する。
      

12. タッチセンサボード - タッチセンサ
    
    • タッチセンサボードコネクタ
      コネクタ番号：TSB-CNN (N = 2 〜 9)
      コネクタ形状：5045-03A(MOLEX)
      コネクタピン番号呼称：
      
      
    • タッチセンサ
      マイクロスイッチピン番号呼称：
      
      
    • 信号名機能： (信号の方向の基準はタッチセンサボード）

      No.	ﾋﾟﾝ名称	方向	内容
      1	Ton	IN	タッチセンサON信号
      2	GND	-	GND
      3	Toff	IN	タッチセンサOFF信号

    • ケーブル
      3芯フラットケーブルの片側にMolex5045-03用コンタクトを圧着、もう片側は下表のような対応になるようにマイクロスイッチのピンにはんだ付けする。
      

      TSB-CN2 pin no.	ピン名称		マイクロスイッチ１ pin no.	ピン名称			TSB-CN6 pin no.	ピン名称		マイクロスイッチ5 pin no.	ピン名称
      1	Ton		1	Ton			1	Ton		1	Ton
      2	GND		2	GND			2	GND		2	GND
      3	Toff		3	Toff			3	Toff		3	Toff
      TSB-CN3 pin no.			マイクロスイッチ2 pin no.				TSB-CN7 pin no.			マイクロスイッチ6 pin no.
      1	Ton		1	Ton			1	Ton		1	Ton
      2	GND		2	GND			2	GND		2	GND
      3	Toff		3	Toff			3	Toff		3	Toff
      TSB-CN4 pin no.			マイクロスイッチ3 pin no.				TSB-CN8 pin no.			マイクロスイッチ7 pin no.
      1	Ton		1	Ton			1	Ton		1	Ton
      2	GND		2	GND			2	GND		2	GND
      3	Toff		3	Toff			3	Toff		3	Toff
      TSB-CN5 pin no.			マイクロスイッチ4 pin no.				TSB-CN9 pin no.			マイクロスイッチ8 pin no.
      1	Ton		1	Ton			1	Ton		1	Ton
      2	GND		2	GND			2	GND		2	GND
      3	Toff		3	Toff			3	Toff		3	Toff

13. Power Distributor−VMEラック
    
    • Power Distributorコネクタ
      コネクタ番号：PD-CN3
      コネクタ形状：53259-04(ＭＯＬＥＸ)
      コネクタピン番号呼称：
      
      コネクタピン信号名機能：
      

      No.	ﾋﾟﾝ名称	方向	内容
      1	V+	-	+12V
      2	GND	-	ＧＮＤ
      3	Vcc	-	+5V
      4	V-	-	-12V

    • ケーブル
      電源ケーブル4本の片側に５３２５９−０４を圧着、もう片側は裸にしてVMEラックにねじでとめる。
      

14. Power Distributor−7.2Vバッテリ
    
    • Power Distributorコネクタ
      コネクタ番号：PD-CN1,PD-CN2
      コネクタ形状：53259-02(ＭＯＬＥＸ)：
      コネクタピン番号呼称：
      
      コネクタピン信号名機能：

      No.	ﾋﾟﾝ名称	方向	内容
      1	Vin	IN	+7.2V電源
      2	GND	-	ＧＮＤ

15. Power Distributor−Motor
    
    • Power Distributorコネクタ
      コネクタ番号：PD-CN5(右）,PD-CN6(左）
      コネクタ形状：53259-02(ＭＯＬＥＸ)：
      コネクタピン番号呼称：
      
      コネクタピン信号名機能：

      No.	ﾋﾟﾝ名称	方向	内容
      1	Vout	OUT	モータ用+7.2V電源
      2	GND	-	ＧＮＤ

６．各部の詳細

1. 標準MIRS基板
   標準MIRS基板の仕様についてはMIRSデータベース（DBMD）を参照のこと。
   
   • MPUボード（VSBC1）仕様（現在作成中）
   • I/Oボード（VIPC310）仕様（現在作成中）
   • IPボード（IPDigital48）仕様（現在作成中）
   • I/OSubボード仕様（現在作成中）
   • 赤外線センサ周辺回路仕様（現在作成中）
   • 赤外線センサ仕様（現在作成中）
   • 超音波センサ送受信回路仕様（現在作成中）

2. Power Distributor
   1. 外形
      図6.2.1 Power Distributor外形図 （頭脳WinCad形式ファイルpd_v.zwd）
      
   2. 詳細ブロック図
      
      図6.2.2 Power Distributor詳細ブロック図 （GIF形式ファイルpd_b.gif）
      

      �@定電圧電源回路

      この部分は、ＭＩＲＳのすべての回路に電力を供給するための回路である。電源としては、ラジコン用７．２Ｖニッカド充電電池を用いる。これはフル充電では８Ｖほどまであるが、そのうちに電圧は落ちてくる。通常の定電圧レギュレータＩＣを用いると、５Ｖを発生させるためには７Ｖ近く必要となり、これでは電圧が落ちてきたときに安定した電力を供給することができなくなる。そのためこの回路では、定損失のレギュレータ（最低入力電圧６．０Ｖ）を用いている。また３Ａという大きな電流が必要となり、ここではそれだけの電流を流しだすことができるようにしている。

      �AＤＣ−ＤＣコンバータ

      この部分は、ＲＳ−２３２Ｃを使用するための電源となる。供給する電源は、±１２Ｖ，１００ｍＡである。

      �BＤ／Ａ変換部

      この部分は、I/OsubボードからのＰＷＭ信号をモータを駆動させるためのアナログ信号に変える機能を持つ。

      �C電圧極性変換部

      この部分は、I/Osubボードからの方向信号に従いモータにかける電圧の極性を変更する機能を持つ。

   3. タイミングチャート
      MIRS9801のPower Distributor内の可逆モータパワー変換機能のタイミングは、標準ＭＩＲＳのMPCのタイミングと同様のタイミングになる。標準MIRSのMPCのタイミングチャートはMIRSデータベース（DBMD）MPCボード仕様（現在作成中）を参照のこと。
      電源供給部のタイミングチャートは図6.2.3に示す。
      図6.2.3 Power Distributorタイミングチャート図
      （GIF形式ファイルpd_t.gif）
      
   4. 主用部品
      

      部品番号	部品	商品名	個数
      	両面フェノール基板	120*160mm	1
      IC1	低損失ﾚｷﾞｭﾚｰﾀ	STR9005	1
      IC2	ﾌｫﾄｶﾌﾟﾗ	PC847(SHARP)	1
      U1	DC-DCｺﾝﾊﾞｰﾀ	SS5-12D100(ASIA) orZUW3 0512(COSEL)	1
      C1	ｾｷｾﾗｺﾝﾃﾞﾝｻ	334	1
      C2	電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ	4.7μ,25V	1
      C3,C4,C5	電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ	10μ,25V	3
      R1	抵抗	390Ω	1
      R2	抵抗	620Ω	1
      R3,R4	抵抗	1KΩ	2
      R5,R6	抵抗	10KΩ	2
      R7〜R10	抵抗	3.9KΩ	4
      R11,R12	抵抗	2.2KΩ	2
      R13,R14	抵抗	39Ω	2
      Q1,Q2	FET	2SK971	2
      Q3,Q4	ﾄﾗﾝｼﾞｽﾀ	2SC1815	2
      Q5,Q6	ﾄﾗﾝｼﾞｽﾀ	2SA1015	2
      SW1(D1),SW2(D2)	ｽｲｯﾁ	UB-15SKP1M(NKK)	2
      D3〜D6	ﾀﾞｲｵｰﾄﾞ	1S2455(100V,2.5A)	4
      D7,D8	ﾀﾞｲｵｰﾄﾞ	10D-1	2
      	ｽｲｯﾁｶﾊﾞｰ	AT-4074C	2
      	ｽｲｯﾁｶﾊﾞｰ	AT-4075M	1
      	ｽｲｯﾁｶﾊﾞｰ	AT-4075R	1
      	ﾚｷﾞｭﾚｰﾀ用放熱板	T220R41-25	1
      	絶縁板		1
      JP1	ｼﾞｬﾝﾊﾟｰ	0Ω	1
      CN1,CN2,CN5,CN6	2ﾋﾟﾝｺﾈｸﾀ	53259-0220	4
      CN3	4ﾋﾟﾝｺﾈｸﾀ	53259-0420	1
      CN4	5ﾋﾟﾝｺﾈｸﾀ	5046-05A(MOLEX)	1

      
      
   5. 製造仕様書ツリー
      • Power Distributor基板製造仕様書
        • Power Distributor基板組み立て図
          • Power Distributor PWD(基板)
            1. 両面銅箔基板（100x140)（購入品）
            2. CAMデータ
          • IC、抵抗などの電子部品
        • Power Distributor基板取扱説明書
          • Power Distributo仕様書
          • Power Distributo基板外形図
        • Power Distributor基板試験仕様書
          • Power Distributor回路図
          • Power Distributor基板パターン図

3. ロータリーエンコーダボード
   ロータリーエンコーダボードの詳細についてはMIRS9803 エレクトロニクス詳細設計書(MIRS9803-elec-0001)を参照。

4. マンマシンインターフェースボード
   1. 外形
      図6.3.1a マンマシンインターフェースボード搭載図
      （GIF形式ファイルmmi_va.gif））
      図6.3.1b マンマシンインターフェースボード外形図
      （GIF形式ファイルmmi_vb.gif））
      
   2. 詳細ブロック図
      
      図6.3.2 マンマシンインターフェースボード詳細ブロック図
      （GIF形式ファイルmmi1.gif）
      

      �@パルス点灯発生回路
      

      　７Ｓｅｇ．−ＬＥＤをパルス点灯させるための回路である。表示に関しては、本来普通に表示を制御するためのポート数は各ＬＥＤで４ビット合計１６ビット必要である。しかし、ボードの制限もあるので、図１の回路構成にあるようにラッチ機能を持つデコーダを使用し、６８２３０のＡポートの８ビットのうち、４ビットをＬＥＤのデータ用、２ビットを桁の選択用とした計６ビットを使用する。
      　この方式を用いる事で、７Ｓｅｇ．−ＬＥＤの消費電力を押さえることができる。１つあたりの７Ｓｅｇ．−ＬＥＤの消費電流は約２０ｍＡなので４つすべて点灯すると約０．５６Ａも流れることになる。そこで４つの位相の異なる方形波により、７Ｓｅｇ．−ＬＥＤをパルス点灯させることにより消費電力を約１／４にした。１つの桁が点灯して再び点灯する間隔が短いため、見た目にはすべての桁が点灯しているように見える。

      �A桁選択回路

      　この回路は、２進２ビットの桁選択信号を７Ｓｅｇ．−ＬＥＤ各桁のデータラッチＯＮ／ＯＦＦ回路へと振り分ける機能を持つ。

      �BＬＥＤ駆動回路

      　この回路は、ＭＰＵから送られてくるＧｒｅｅｎ，Ｒｅｄ ＬＥＤのＯＮ／ＯＦＦ信号を反転させて、それぞれのＬＥＤへ送る機能を持つ。

      �C４ビットロータリスイッチ信号処理回路

      　この回路は、４ビットロータリスイッチのスイッチングに対応した信号をＭＰＵボードへ送る機能を持つ。

      �DデータラッチＯＮ／ＯＦＦ及びデータ処理回路

      　データラッチＯＮ／ＯＦＦ回路は、桁選択回路からの桁選択信号とＨａｎｄｓｈａｋｅ２からの信号を用いてデータを書き込むデコーダのラッチ機能をＯＦＦし、データが書き込まれた後ラッチ機能をＯＮさせる。
      　また、データ処理回路として、ＢＣＤコードで入力されたデータを７Ｓｅｇ．−ＬＥＤ用の信号７ビットに変換し、データをラッチする機能を持つ。

      �Eチャタリング除去回路

      　この回路は、押しボタンスイッチからの信号のチャタリングを防止し、ＭＰＵボードに送る機能を持つ。

   3. タイミングチャート
      MIRS9801のマンマシンインターフェースボードで使用する信号のタイミングは、標準ＭＩＲＳのタイミングから詳細判定装置信号部分を除いたタイミングと同様のタイミングになる。標準MIRSのマンマシンインターフェースボードのタイミングチャートはMIRSデータベース（DBMD）MMIボード仕様（現在作成中）を参照のこと。

   4. 主用部品
      

      部品番号	部品	商品名	個数
      	両面ガラスエポキシ基板	250*204mm	1
      IC1	IC	74LS161	1
      IC2	IC	74LS06	1
      IC3	IC	74LS14	1
      IC4	IC	74LS00	1
      IC5	IC	74LS08	1
      IC6,IC7	IC	74LS10	2
      IC8〜IC11	IC	MC14513BCP(MOTOROLA)	4
      C1〜C11	積層セラミック・コンデンサ	104	11
      R1〜R29,R34,R39〜R43	抵抗	330Ω	35
      R30〜R33	抵抗	1KΩ	4
      R35〜R38	抵抗	10KΩ	4
      D1	RED-LED	TLR113(東芝)	1
      D2	GREEN-LED	TLG113(東芝)	1
      7SEG-0〜3	7SEG-LED	TLR358(東芝)	4
      SW1	押しボタンスイッチ	BB-15(NKK)	1
      SW2	4ﾋﾞｯﾄﾟﾛｰﾀﾘｽｲｯﾁ	DR-KR16H(NKK)	1
      CN1	VMEbusコネクタ	DIN41612PCN10	1
      CN2	40ピンコネクタ	PS-40BD2-1	1

   5. 製造仕様書ツリー
      • マンマシンインターフェースボード基板製造仕様書
        • 標準MIRS マンマシンインターフェースボード
        • マンマシンインターフェースボード改造仕様書
        • マンマシンインターフェースボード基盤取扱説明書
          • マンマシンインターフェースボード仕様書
          • マンマシンインターフェースボード基板外形図
        • マンマシンインターフェイスボード基板試験仕様書
          • マンマシンインターフェイスボード回路図
          • マンマシンインターフェイスボード基板パターン図

5. タッチセンサボード
   1. 外形
      図6.4.1 タッチセンサボード外形図
      （頭脳WinCad形式ファイルtsb_v.zwd）
      
   2. 詳細ブロック図
      
      図6.4.2 タッチセンサボード詳細ブロック図
      （GIF形式ファイルtsb_b.gif）

      �@チャタリング除去回路

      　8個のタッチセンサから送られる信号のチャタリングを除去し、8bitの信号としてIOsubボードに出力する。

      
      
   3. タイミングチャート
      
      図6.4.3 タッチセンサボードタイミングチャート図
      （GIF形式ファイルtsb_t.obj）
      
   4. 主用部品
      

      部品番号	部品	商品名	個数
      	片面ガラスエポキシ基板	80x40mm	1
      IC1,2	IC	74LS279	2
      R1,2	集積抵抗	1KΩ	2
      CN1	16ピンコネクタ	ＰＳ−１６ＰＥ−Ｄ４ＬＴ１−ＬＰ１	1
      CN2〜CN9	3ピンコネクタ	５０４５−０３(MOLEX)	8

   5. 製造仕様書ツリー
      • タッチセンサボード製造仕様書
        • タッチセンサボード基板組み立て図
          • タッチセンサボード PWD(基板)
            1. 片面銅箔基板（40x80)（購入品）
            2. CAMデータ
          • IC、抵抗などの部品
        • タッチセンサボード基板取扱説明書
          • タッチセンサボード仕様書
          • タッチセンサボード基板外形図
        • タッチセンサボード基板試験仕様書
          • タッチセンサボード回路図
          • タッチセンサボード基板パターン図

７．消費電力

• MIRS9801 ドキュメント管理台帳(MIRS9801-9801-0001)
• MIRS9801 INDEX(MIRS9801-DSGN-0001)
• MIRS9801 システム開発計画書(MIRS9801-DSGN-0004)
• MIRS9801 基本設計書(MIRS9801-DSGN-0005)
• MIRS9801 エレクトロニクス部製造仕様書一覧(MIRS9801-ELEC-0001)
• MIRS9801 メカニクス部詳細設計書(MIRS9801-ASBY-0002)
• MIRS9801 ソフトウェア部詳細設計書(MIRS9801-SOFT-0002)