名称 MIRS2405 エレクトロニクス製造完了報告書
番号 MIRS2405-ELEC-0002

版数 最終更新日 作成 承認 改訂記事
A01 2024.11.18 宇佐見祥 初版
A02 2024.12.10 宇佐見祥 主回路モジュール項の追加とゲート基板画像の差し替え

目次


1.はじめに

本ドキュメントはMIRS2405 𝔊𝔘𝔏𝔏ℭの製造完了報告書である。
製造した基板の動作検証については、動作試験書に記載する。
エレキ単体試験書へ


2.基板の製作手順

基板の製作にはKicadを用いた。
先ずは回路図からPCBのパターンを作成する。
PCBパターンが完成したらガーバーファイル(裏面の銅箔部分データと外形データ)及びドリルファイルを出力する。
出力されたファイルを基板加工機に移し、加工を始める。
基板加工機は3台あるうちの真ん中にあるミッツ製のものを使用した。
ただし原点合わせや加工穴深さの設定、工具データの設定等が非常に煩雑だった。
使用したファイルはtable.1より参照。
table.1 加工データファイル
ファイル 種類 詳細
MIRS2405_ServoDCDC-B_Cu.gbr ガーバー サーボ電源基板の裏面銅箔部ガーバーデータ
MIRS2405_ServoDCDC-Edge_Cuts.gbr ガーバー サーボ電源基板の外形線ガーバーデータ
MIRS2405_ServoDCDC-PTH.drl ドリル サーボ電源基板のドリルデータ
MIRS2405_PWM_GD-B_Cu.gbr ガーバー PWM・ゲートドライブ基板の裏面銅箔部ガーバーデータ
MIRS2405_PWM_GD-Edge_Cuts.gbr ガーバー PWM・ゲートドライブ基板の外形線ガーバーデータ
MIRS2405_PWM_GD-PTH.drl ドリル PWM・ゲートドライブ基板のドリルデータ
MIRS2405_OVD_pcb-B_Cu.gbr ガーバー 電圧測定基板の裏面銅箔部ガーバーデータ
MIRS2405_OVD_pcb-Edge_Cuts.gbr ガーバー 電圧測定基板の外形線ガーバーデータ
MIRS2405_OVD_pcb-PTH.drl ドリル 電圧測定基板のドリルデータ

3.サーボモータ電源基板

製作した基板をfig.1, fig.2に示す。


fig.1 サーボモータ電源回路　表面


fig.2 サーボモータ電源回路　裏面


バッテリー入力および電源出力はXT60コネクタを使用した。
両面生基板を加工したが、表面は導通させないためヤスリで削った。

4.PWM・ゲートドライブ基板

製作した基板をfig.3, fig.4に示す。


fig.3 PWM・ゲートドライブ基板　表面


fig.4 PWM・ゲートドライブ基板　裏面

基板上面右側の5穴,3穴は、ほかのデバイスとSPIまたはI2Cにて通信するための準備として加工した部分である。
現在はPWM基板と他のマイコン間での通信はしない設計のため、XHコネクタは未実装としている。
サーボ電源基板と同じくヤスリで削った。
四隅に銅箔部が残っているが回路に影響はしないためこのままとしている。
基板単体での動作に問題はなかったが、モーターなどを接続して動作させると突入電流による電圧降下によって
電源制御マイコンにリセットがかかることが分かった。そのため入力側のXT60コネクタにコンデンサ(470μF,50V)を接続することで問題を解消している。

5.電圧測定基板

製作した基板をfig.5, fig.6に示す。


fig.5 電圧測定基板　表面


fig.6 電圧測定基板　裏面

6.主回路モジュール

製作した基板をfig.7,fig8に示す。


fig.7 主回路モジュール前面


fig.8 主回路モジュール後面

前面にあるアルミ板にMOSFETとSBDを固定している。
電圧測定基板は後面パネルに固定し、ケーブルを介してゲート基板と接続する。






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