名称 MIRS2302 エレキ開発報告書
番号 MIRS2302-ELEC-0003

版数 最終更新日 作成 承認 改訂記事
A01 2024.2.01 早川 蔵之介、和田莉央 大沼先生 初版
A02 2024.2.19 早川 蔵之介、和田莉央 10.リンクに不具合報告書のリンクを追記

目次

1.はじめに
このドキュメントは、MIRS2302のエレクトロニクス開発報告書である。



2.製作基板一覧

製作物の一覧をTable1に示す。Table.1の[詳細設計との変更点]を除いて、詳細設計通りに製作することができた。
　
Table.1 製作物一覧
物品名 用途 標準機との変更点 詳細設計との変更点
電源ボード
 電源供給のため 変更点なし 変更点なし
Arduino用シールド基板
 Arduinoと各箇所との接続のため 新規使用するピンに接続できるようコネクタを増設 変更点なし
Raspberry Pi用シールド基板
 Raspberry Piと各箇所との接続のため 新規使用するピンに接続できるようコネクタを増設 変更点なし
モジュール用基板
 各モジュールの扉及びマイクロスイッチの制御をおこなうため 新規作成 リレーを使用しない方法でのサーボモータ制御へ変更したことに伴い配線の変更。
各モジュール内部基板
 モジュール用基板からサーボモータとマイクロスイッチまでの中継地点 新規作成 変更点なし
エンコーダ信号降圧基板
 モータのエンコーダ信号をJetsonで読み取るため 新規作成 変更点なし
模型用バッテリ降圧基板
 模型用バッテリからサーボモータへ電源供給を行う際に降圧する必要があるため 新規作成 変更点なし



3.Arduinoシールド基板開発結果

Fig.1、Fig.2にArduinoシールド作成物を示す。


fig.1　Arduinoシールド基板表



fig.2　Arduinoシールド基板裏




4.raspberry Piシールド基板開発結果

Fig.3、Fig.4にraspberry Piシールド作成物を示す。


fig.3　raspberry Piシールド基板表



fig.4　raspberry Piシールド基板裏

5.モジュール用基板

Fig.5、Fig.6にモジュール用基板作成物を示す。


Fig.5　モジュール用基板表



fig.6　モジュール用基板裏

6.各モジュール内部基板

Fig.7からFig.14に箱モジュール内部基板作成物を示す。


fig.7　小物モジュール内部基板表



fig.8　小物モジュール内部基板裏



fig.9　資料モジュール内部基板表



fig.10　資料モジュール内部基板裏



fig.11　保冷・保温モジュール内部基板1表



fig.12　保冷・保温モジュール内部基板1裏



fig.13　保冷・保温モジュール内部基板2表



fig.14　保冷・保温モジュール内部基板2裏

7.エンコーダ信号降圧基板開発結果

Fig.15、Fig.16にエンコーダ信号降圧基板開発作成物を示す。


fig.15　エンコーダ信号降圧基板表



fig.16　エンコーダ信号降圧基板裏

8.模型用バッテリ降圧基板開発結果

Fig.17、Fig.18に模型用バッテリ降圧基板開発結果作成物を示す。


fig.17　模型用バッテリ降圧基板表



fig.18　模型用バッテリ降圧基板裏

9.総括

回路の実装までにとても時間を要してしまったり、実装した回路の動作が不安定であり回路の作成し直しや変更が余儀なくされた。
これによりソフト班のプログラム改変など他のパートに大きく迷惑をかけてしまった。
このように詳細設計や実装など、回路構成から開発までを通して技術や知識の不足を痛感した。
開発をする中で出てくる問題や疑問点をパート内で完結するのではなく、必要があれば他のパートにも共有することでシステム統合を円滑に行うことができるということを学ぶことができた。
しかし、これらの経験を経て問題への対処方法や原因の特定という技術を身に着けることができたと思う。



10.リンク

 各報告書へのリンクを以下に示す。
MIRS 2302 エレキ単体試験報告書

MIRS 2302 エレキ詳細設計書

MIRS 2302 エレキ不具合報告書


MIRS 2302ドキュメント管理台帳

MIRS DATABASE