| 名称 |
MIRS1704
子機エレキ開発報告書 |
| 番号 |
MIRS1704-ELEC-0003 |
| 版数 |
最終更新日 |
作成 |
作成者 |
承認 |
改訂記事 |
| A02 |
2018.02.23 |
2018.02.09 |
石川 仁
加藤 智己 |
大林先生 |
初版 |
ドキュメント内目次
1.はじめに
本ドキュメントは子機の開発報告書である。
2.製作物一覧
以下、fig.1、fig.2にそれぞれ子機基板の表、裏の写真を示す。
fig.1 子機 基板 表
fig.2 子機 基板 裏
次に、fig.3,fig.4にそれぞれ子機のボタン基板の表、裏の写真を示す。
fig.3 子機ボタン 基板 表
fig.4 子機ボタン 基板 裏
そして、fig.5,fig.6にそれぞれ赤外線通信用の基板の表、裏の写真を示す。
fig.5 赤外線通信用基板 表
fig.6 赤外線通信用基板 裏
3.評価試験結果
- 導通チェック
すべての線がつながっているか、また短絡してるところはないかを調べた。短絡してしまった所は彫刻刀やカッターで削った。
テスターでチェックし、問題ないので合格とした。
- 動作チェック
・エレベーター基板
PICマイコンにLEDを点灯するプログラムを書き込み実行。
正常に作動した。
・エレベーターボタン
PICマイコンにボタンLEDを点灯するプログラムを書き込み実行。
正常に作動した。
次に、PICマイコンにボタンを検知するプログラムを書き込み実行。
正常に反応した。
・赤外線通信用基板
PICマイコンにLEDを点灯するプログラムを書き込み実行。
スマートフォンのカメラで赤外線が感知されていることを確認した。
4.総括
基盤加工機の台座に当てられている板の凹凸によって傾きが生じ、加工機のドリルがあたり損なった箇所があった。
そのため、彫刻等やカッターで修正する必要が生じた。
基盤自体の反省点としては、電子部品とその配線を複雑に配置して作ったため、半田付け作業を難しくしてしまったことである。
基盤のコンパクトさと加工作業のしやすさは相反する項目なので設計が難しかった。