目次

• 1.はじめに
• 2.目的
• 3.設計図

1. はじめに

   本ドキュメントはMIRS1702のバンパー詳細設計書である。

2. 目的

   タッチセンサー4個で全方位の接触を感知できるようにするために作成する。

3. 設計図

   バンパーは板厚3mmのアクリル板を使用し、工場のレーザーカット加工機で製作する。レーザーカットで外形ができたらクリエイティブラボの曲げ機で折り曲げる。折り曲げる際は、MIRS機体の円周に沿うような角度になるようにする。これを計 4枚製作する。
   設計図をfig.1に示す。
   
   Fig.1 バンパー
   曲げる位置を赤線で示している。