目次

はじめに

本ドキュメントはMIRS1701ヘッドホンアンプ基板詳細設計書である。

機能概要

この基板は、骨伝道イヤホンに送る信号を増幅するために用いる。

仕様詳細

基本的にはキットをそのまま利用する。
基板にピンヘッダを接続し、ユニバーサル基板を介してMOLEXコネクタに接続する。

回路図

に回路図を示す。

出典

にユニバーサル基板の接続図を示す。

作成方法

キットの説明書を参考にし、作成する。
の①②は接続せず、③は接続する。
また、基板にピンヘッダを接続し、ユニバーサル基板を介してMOLEXコネクタに接続する。

使用物品

に使用物品表を示す。