目次

はじめに

本ドキュメントはMIRS1701パワーアンプ基板詳細設計書である。

機能概要

この基板は、スピーカに送る信号を増幅するために用いる。

仕様詳細

基本的にはキットをそのまま利用する。
入出力端子部分にMOLEXの2ピンを使用する。
HP部は使用しない。

回路図

に回路図を示す。

出典

作成方法

キットの説明書を参考にし、作成する。
回路図の25番ピンに10kΩの抵抗をはさみ、リード線を介してMOLEX2ピンコネクタを接続する。
CN2,CN3,CN4にはMOLEX2ピンコネクタを接続する。
CN1,CN5は使用しない。

使用物品

に使用物品表を示す。