MIRS0901 超音波センサ機構製造仕様書

MIRS0901-MECH-0002

 

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改訂記事

A01

2010/01/18

水口

武藤

初版

 

目次

1.       目的

2.       概要

3.       製造方法

4.       各部品の接続

 

1 目的

この文書は、超音波センサに関する詳細設計を記述したものである。

 

２ 概要

　　壁の有無の検知だけでなく、距離の計測も行えるように基盤を拡張した。

 

３ 製造方法

　　3－1超音波センサ部分

　　センサ素子を基盤から外し、ビニル導線によって素子のみ上段シャーシの上に出して基盤は上段シャーシの裏側へ取り付ける。

　　3－2機構全体 

アルミ板を加工し、次の部品を製造する。

材料

アルミ製L字型金具            厚さ2mm

加工

L字型の面両面に直径3mmの穴を、上段シャーシに接続できるようにあける

作成数

1

 

材料

アルミ製L字型金具            厚さ2mm

加工

L字型の面両面に直径3mmの穴を、アクリル板に接続できるようにあける

作成数

①6枚、②8枚

 

残り３パーツ（下図参照）は1枚ずつアクリル板で製造した。

 

設計図

 

 

4 各部品の接続

以上の部品を接続する。

使用部品

・         M3なべねじ 8mm ×15

・         　　　　　　　　　 15mm ×4

・         M3ナット ×19

 

5 完成

 

完成図