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目次
1.本ドキュメントについて
2.製造方法
2.1.概略
2.2.回路図
2.3.CAD図面
2.4.使用部品
3.試験方法
3.1.導通チェック
3.2.部品配置チェック
3.3.動作試験
3.4.実装外観
1. 本ドキュメントについて
このドキュメントは、MIRS0802エレクトロニクスのAMCB.Ver2の製造および試験方法を示すためのものである。
今回製造するAMCB.Ver2では旧ボードで問題となっていた
・左右のアームでの動作時間の違い
・アームの動作を行えないときの整備性の悪さ
・アームの収納の確実性
という点を改善した。
2. 製造方法
この項では、以下に記す図面に基づき基盤を製造し、回路図と照らし合わせながら部品を半田にて実装する。
2.1. 概略
MIRS0802では、ポスト獲得のためにアームを用いるが、そのための制御基盤を設計・製作する。
PICを用いてアームのモータの制御をする。
2.2. 回路図
製作する回路の回路図を以下に示す。
図 1.回路図
2.3. CAD図面
基盤を製作するために用いるCAD図面を以下に示す。
図 2.CAD図面
2.4. 使用部品
ボードを製作するにあたり使用する部品を以下に示す。
表 1.使用部品表
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部品名
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型番・使用方法
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個数
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PIC
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PIC16F84A
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1
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モータドライバIC
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TA7267BP
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2
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セラミック発振子
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20MHz
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1
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抵抗
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150Ω（LED点灯用）
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1
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1KΩ（プルアップ・ダウン用）
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8
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ｽｲｯﾁ
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ﾏｲｸﾛｽｲｯﾁ
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2
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押しボタンｽｲｯﾁ
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4
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ICソケット
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PIC用18ピン
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1
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モータドライバIC用7ピン
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2
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LED
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動作確認LED
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1
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セラミックコンデンサ
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0.05μFノイズ除去
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2
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モータ
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3633Ｋ300
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2
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コネクタ
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2ピン
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2
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4ピン
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1
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電源用2ピン
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3
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3. 試験方法
この項では、製作したボードの試験方法について述べる。
3.1. 導通チェック
最初に、導通チェックを行う。
はじめに目視により基盤のパターンが正しいかを確認する。
怪しいところがある場合、テスタで導通チェックを行う。
導通するべきところが導通していなかったり、導通するべきではないところが導通していたりした場合、適切に修正を行う。
3.2. 部品配置チェック
回路図を見て、部品の配置が正しいかを確認する。（ICソケットの向きに特に注意する。）
部品配置が間違っていた場合、部品を一旦はずし、正しい配置に修正する。
3.3. 動作試験
基盤、モータ、MIRS0802本体を用意する。
基盤にモータ、MIRS0802から配線をし、プログラムを書き込んだPICをのせ、ｽｲｯﾁを押したとき正常に動作することを確認する。
3.4. 実装外観
実装した基盤の外観を以下に示す。
図 3.実装外観
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