目的

使用機器一覧

1. 超音波センサ拡張基盤（詳細は製造仕様書参照）
   
2. テスター
   
3. アクリルカッター
   
4. PIC書き込み用周辺機器
   

作業内容

1.基盤の導通の確認

別記製造仕様書に記載された回路情報に従って回路基盤を切り抜く。
その後、テスターを使用し、回路に切削の不十分な箇所がないか確認する。
もし、不備が確認された場合はアクリルカッター等を使用して削りの溝を深くする。

2.試験用プログラムの実行

作成、確認した基盤に各種部品を固定した後、超音波センサ拡張基盤において試験用プログラムを用いて正常に動作することを確認する
使用するプログラムは以下に示す。
• 試験用プログラム
プログラムをPICに書き込み、実行する。