1．開発体制

担当	氏名
ソフトウェア	吉田
	尾崎
エレクトロニクス	柏木
	小代田
メカニクス	星野
	田中
	鈴木

2．作業内容

各部門ごとの作業内容は次のようになる。

メカニクス

• スピーカースタンドの製造
• 音声再生モジュールカバーの製造
• 回路固定のためのボード製造

エレクトロニクス

• 超音波センサ（×1） の製造
• シリアル通信回路の製造（夏季演習中に完成）
• 音声信号増幅回路の改良・製造
• 古くなった回路の修理・交換

ソフトウェア

• 白線回避プログラムの製造
• 音声再生プログラムの製造
• 音声再生モジュール初期化プログラムの製造
• ２箇所以上探索を行なう場合の方向決定・移動プログラムの製造
• スタート直後のポスト探索（障害物判定）プログラムの製造
• 競技２回目のプログラの製造
• ポストの座標移動の製造

3．作業スケジュール

依存関係にある開発内容はエレキの超音波センサ製造とソフトのごく一部のみなので、センサの製造を最初に行えばその後は開発に困ることはない。
細かいスケジュールは各詳細設計書を参照。

• システム提案書(MIRS0602-DSGN-0001)
• メカニクス詳細設計書(MIRS0602-MECH-0001)
• エレクトロニクス詳細設計書(MIRS0602-ELEC-0002)
• ソフトウェア詳細設計書(MIRS0602-SOFT-0001)