沼津高専 電子制御工学科

MIRS0503 ADコンバータPCB製造仕様書

MIRSATLM-ELEC-1304

改訂記録

版数

作成日

作成者

承認

改訂内容

A01

2005.11.21

原、斎藤、鈴木

蛭ヶ谷

初版

Fig.1 ADコンバータ外形図

  1. PCB加工機による基板加工
    • 部品、必要器具

片面フェノール基板(70mm× 50mm以上)、PCB加工機、PCB加工データ(Uss3.zip)、ドリル(0.8mm,1.0mm,・・・)、ミリング(120°)、フォーミング

    • 加工手順
      1. PCB加工データ(Uss3.zip)をPCにダウンロードし、適当なフォルダで解凍してPCB加工データ " Uss3 " を入手する。
      2. PCB加工データ " Uss3 " を使用してPCB加工機で基板の削り出しを行う。
  1. はんだ付け前の下準備
    • 部品、必要器具

1. で加工した基板、紙やすり（800〜1000番）又はスチールウール、カッター、テスター、ルーペ、ドーブライト、フラックス、ティッシュペーパー

    • 手順
      1. 基板の表面を紙やすり又はスチールウールを使用してきれいに磨く。この時、紙やすりの目が詰まらないように水道で流しながら磨くこと。
      2. ルーペとテスターを使い、パターンの非道通チェックを行う。導通してしまっている所はカッターなどで削り、導通しないようにする。
      3. もう一度紙やすりを使い、基板の表面を滑らかにする。
      4. ドーブライトを使って基板表面の錆や油を取り除いた後、ドーブライトが残らないようしっかりと水洗いをする。ここまできたら基板表面を手で触らないようにすること。
      5. 基板の表面の酸化防止のため、よく水気を取ってからフラックスを塗り１日程乾かす。

Table.1 MIRS0503 ADコンバータPCB製造仕様書の部品表

番号

品名

ドキュメント番号/商品名

E/C

数量

単位

備考

001

片面フェノール基板

32KR(Sunhayato)

E

1

枚

大きい基板から削り出す

002

MIRSATLM ADコンバータPCB加工データ

Uss3.zip

E

1

個

PCB加工データの圧縮ファイル



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