MIRS0403 ドータボード製造仕様書
番号
MIRS0403-ELEC-0003
版 数
最終更新日
作 成
承 認
改 訂 記 事
A01
2005.02.14
笠井陽介
上園隆文
初 版
目的
この仕様書は、MIRS0403のドーターボード の製造手順を記載したものである。
製造手順
Fig.1 ドーターボードパターン図(裏面)
MIRSSTND ドーターボードPCB製造仕様書
に従い、ドータボードを削りだす。
Fig.1の赤線の場所をカッターなどで削り、回路を切断する。
Fig.1の黄線のように導線でジャンパさせる。
Table.1 MIRS0403 ドーターボード製造仕様書の部品表
番号
品名
ドキュメント番号/商品名
E/C
数量
単位
備考
001
両面フェノール基板
32KR(Sunhayato)
E
1
枚
200mm x 150 mm以上の基板から削り出す
100
MIRSSTND ドーターボードPCB加工データ
DB_PCB.zip
E
1
個
PCB加工データのファイル
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