- 目的
この仕様書は、MIRS0205のドーターボードとタッチセンサ間の接続ケーブルの製造手順を記載したものである。
- 製造手順
- ケーブルにターミナルを圧着し、ハウジングに挿入する
- 部品、必要器具
ニッパ、ワイヤストリッパ、ターミナル圧着工具、精密ドライバーもしくは丈夫な針金、部品(Table.1
参照)
- 手順
- 3芯フラットケーブルの片方を端から3cm位の所までを一本ずつに裂く。
- ワイヤストリッパを使用してケーブルの先端の絶縁膜を5mm程剥く。
- ターミナル圧着工具を使用してケーブルの先端にターミナルを圧着する。
- MOLEX 5051ハウジングに挿入する。
- もう片側は絶縁ビニルを剥いてからマイクロスイッチにはんだ付けする。
- 絶縁テープを巻く。
- ドーターボード -
タッチセンサ間対応関係表、ケーブル接続図を参照しながらターミナルをハウジングに挿入する。
挿入位置を間違えた時は精密ドライバーもしくは丈夫な針金を使用してターミナルのツメ（ケーブル接続図参照）を押しながらターミナルをハウジングから抜きとってから挿入し直す。
Fig.1 ドーターボード DB_TS 外形図(5051-03.jpg)
Fig.2 タッチセンサ 外形図(ts.jpg)
Table.1 ドーターボード - タッチセンサ間対応関係表
| ドーターボード DB_TS |
|
|
|
タッチセンサ |
| Pin.No |
|
|
|
Pin.No |
| 1 |
|
<-> |
|
1 |
| 2 |
|
<-> |
|
2 |
| 3 |
|
<-> |
|
3 |
Fig.3 ケーブル接続図 (cable3-ts.jpg)
- ケーブルの試験を行う
- 部品、必要器具
MIRS0205 ドーターボード - タッチセンサケーブル試験仕様書(未完成)
- 手順
- MIRS0205 ドーターボード - タッチセンサケーブル試験仕様書(未完成)にそって基板の試験を行う。
- ケーブルの試験を行う
- 部品、必要器具
MIRS0205 ドーターボード - タッチセンサケーブル試験仕様書(未完成)
- 手順
- MIRS0205 ドーターボード - タッチセンサケーブル試験仕様書(未完成)にそって基板の試験を行う。
| Table.1 MIRS0205
ドーターボード - タッチセンサ間ケーブルの部品表 |
| 番号 |
品名 |
ドキュメント番号/商品名 |
E/C |
数量 |
単位 |
備考 |
| 001 |
MIRS0205 ドーターボード - タッチセンサケーブル試験仕様書 |
未完成 |
C |
1 |
部 |
|
| CB1 |
3芯フラットケーブル |
20cm |
E |
4 |
本 |
製造手順の部品
|
| TM1 |
ターミナル |
50516(MOLEX) |
E |
12 |
個 |
製造手順の部品
|
| CN1 |
ハウジング |
5051-03A(MOLEX) |
E |
4 |
個 |
製造手順の部品
|
| SW1 |
マイクロスイッチ |
omronSS-5GL |
E |
4 |
個 |
製造手順の部品
| | |