| コード番号 |
作業名称 |
作業概要 |
製作物名称 |
| 003 |
詳細設計 |
詳細設計書の作成 |
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| 003-01 |
Mechanics詳細設計書作成 |
Mechanics部の詳細設計書を作成する |
Mechanics詳細設計書 |
| 003-02 |
Electronics詳細設計書作成 |
Electronics部の詳細設計書を作成する |
Electronics詳細設計書 |
| 003-03 |
Software詳細設計書作成 |
Software部の詳細設計書を作成する |
Software詳細設計書 |
| 003-04 |
部品発注書作成 |
部品発注書を作成する |
部品発注書 |
| 004 |
設計 |
製造仕様書を作成する |
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| 004-01 |
Mechanics設計 |
Mechanics部の製造仕様書を作成する |
Mechanics製造仕様書 |
| 004-02 |
Electronics設計 |
Electronics部の製造仕様書を作成する |
Electronics製造仕様書 |
| 005 |
サブシステム製造･試験 |
サブシステムの製造と試験をする |
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| 005-01-01 |
Mechanicsサブシステム製造 |
Mechanics部のサブシステムを製造する |
Mechanicsサブシステム |
| 005-01-02 |
Mechanicsサブシステム試験 |
Mechanics部のサブシステムを試験する |
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| 005-02-01 |
Electronicsサブシステム製造 |
Electronics部のサブシステムを製造する |
Electronicsサブシステム |
| 005-02-02 |
Electronicsサブシステム試験 |
Electronics部のサブシステムを試験する |
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| 005-03-01 |
Softwareサブシステム製造 |
Software部のサブシステムを製造する |
Softwareサブシステム |
| 005-03-02 |
Softwareサブシステム試験 |
Software部のサブシステムを試験する |
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| 005-04 |
サブシステム試験結果
報告書作成 |
サブシステム試験の試験結果報告書を作成する |
サブシステム試験結果報告書 |
| 006 |
システム製造 |
システムとしてのハードウェアを製造する |
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| 006-01 |
システム統合 |
MechanicsサブシステムとElectronicsサブシステムを統合してハードウェア製造を行う |
MIRS0205 |
| 006-02 |
システム統合審査 |
システムの機能性能についての審査を行う |
システム試験仕様書 |
| 007 |
システム改良･改善 |
システム審査をもとに改良･改善を行う |
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| 007-01 |
システム改善計画 |
システム統合審査をもとに検討し、改善提案書を作成する |
改善提案書 |
| 007-02 |
システム改良設計 |
改善提案書をもとに改良設計をし、製造仕様書を改定する |
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| 007-03 |
システム改良�� |
改良を行う |
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| 008 |
MIRS競技会 |
MIRS競技会に向けての準備 |
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| 008-01 |
プレ競技会 |
プレ競技会を行う |
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| 008-02 |
システム改良�� |
プレ競技会をもとにシステム改良･改善を行う |
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| 008-03 |
競技会プレゼンテーション
作成 |
競技会用プレゼンテーションの作成をする |
競技会プレゼンテーション |
| 008-04 |
競技会 |
競技会を行う |
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| 009 |
分析 |
開発完了後、全員でMIRS0205について分析する |
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| 009-01 |
作業分析 |
競技会、及び作業の内容について全員で判断する |
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| 009-02 |
開発完了報告書作成 |
MIRS0205開発完了報告書の作成をする |
開発完了報告書 |