MIRS0204 作業記録

番号

MIRS0204-WORK-0018

学籍番号
 氏名
 チーム
 担当部門
 最終更新日
a238
 村田 裕也
 MIRS0204
 Electronics
 2003.9.19

001:調査、学習，002:システム開発計画立案，003:基本設計，004:詳細設計，005:製造，006:サブシステム試験，007:システム試験，008:改善設計，009:ドキュメント整備，010:ミーティング，011:その他
※004,005,006については、メカ,エレキ,ソフトの部門毎に 、-M,-E,-S を付記すること。
　　　例）006-E
日付
 コード
 作業内容
 授業内
作業時間(h)
 授業外
作業時間(h)
 成果物名称
(ドキュメント番号)
 備考
2003.4.8
 002
 開発計画書�矯鄒�
 1.5


2003.4.15
 002
 開発計画書�矯鄒�
 1.5


2003.4.17
 002
 開発計画書�矯鄒�
2.0

2003.4.18
 002
 開発計画書�矯鄒�
 1.5
 1.5
 MIRS0204-DSGN-0004
 開発計画書�仰鷭�
2003.4.22
 004-E
 詳細設計書作成
 1.5


2003.4.25
 004-E
 詳細設計書作成
 1.5


2003.5.2
 004-E
 詳細設計書作成
 1.5


2003.5.6
 004-E
 詳細設計書作成
 1.5


2003.5.8
 004-E
 詳細設計書作成
1.5

2003.5.9
 004-E
 詳細設計書作成
 1.5
 1.0

2003.5.13
 004-E
 詳細設計書作成
 1.5
 1.0

2003.5.16
 004-E
 詳細設計書作成
 1.5
 4.0

2003.5.20
 004-E
 詳細設計書作成
 1.5
 2.5

2003.5.23
 004-E
 詳細設計書作成
 1.5
 2.0

2003.5.26
 004-E
 詳細設計書作成
2.5

2003.5.27
 004-E
 詳細設計書作成
 1.5
 4.5
詳細設計書提出
2003.5.28
 004-E
 詳細設計書作成
4.5

2003.5.29
 004-E
 詳細設計書作成
3.0

2003.5.30
 004-E
 詳細設計書作成
 1.5
MIRS0204-ELEC-0001
2003.6.10
 004-E
 部品発注書作成
 1.5


2003.6.13
 004-E
 部品発注書作成
 1.5

部品発注書提出
2003.6.16
 004-E
 部品発注書作成
2.5

2003.6.17
 004-E
002
 部品発注書作成
開発計画書�興だ�
 1.5
 1.0
 MIRS0204-ELEC-0002
2003.6.20
 004-E
 製造仕様書作成
 1.5
 2.5

2003.6.24
 004-E
 製造仕様書作成
 1.5
 1.5

2003.6.27
 004-E
 製造仕様書作成
 1.5


2003.7.1
 004-E
 部品発注票作成
 1.5


2003.7.4
 004-E
 製造仕様書作成
 1.5
 2.0

2003.7.6
 004-E
 製造仕様書作成
2.0

2003.7.7
 004-E
 製造仕様書作成
4.0

2003.7.8
 004-E
 製造仕様書作成
 1.5
 3.5

2003.7.13
 004-E
 製造仕様書作成
2.0

2003.7.18
 005-E
 ドーターボードのPCB作成
6.0

2003.7.22
 005-E
 ドーターボードのPCB作成
4.0

2003.8.6
 005-E
 ドーターボードの基盤作成
4.0

2003.8.7
 005-E
 ドーターボードの基盤作成
4.0
 ドーターボード基盤
2003.9.2
 006-E
 サブシステム試験 1.5


2003.9.5
 006-E
 サブシステム試験 1.5


2003.9.6
 005-E
 ドーターボード半田付け
3.0

2003.9.9
 005-E
 ドーターボード半田付け 1.5
 1.5

2003.9.16
 005-E
 ロータリーエンコーダボード作成 1.5
 1.5

2003.9.19
 005-E
 ロータリーエンコーダボード作成 1.5





合計：42.0 合計：74.0