この仕様書は、MIRS0204のデジタルコンパスボードの PCB ( Patterned Circuit Board ) の製造手順を記載したものである。

1. PCB加工機による基板加工
   • 部品、必要器具
     片面フェノール基板(200mm×150mm以上の物)、PCB加工機、PCB加工データ、ドリル(0.8mm,1.0mm,3.0mm)、ミリング(90°)、フォーミング

   • 加工手順
     
     1. PCB加工データを作成する。
     2. PCB加工データを使用してPCB加工機で基板の削り出しを行う。
        PCB加工機の使用法はPCB加工機取扱説明書を参照。

2. はんだ付け前の下準備
   • 部品、必要器具
     1.で加工した基板、紙やすり（800〜1000番）又はスチールウール、カッター、テスター、ルーペ、ドーブライト、フラックス、ティッシュペーパー

   • 手順
     
     1. 基板の表面を紙やすり又はスチールウールを使用してきれいに磨く。この時、紙やすりの目が詰まらないように水道で流しながら磨くこと。
     2. ルーペとテスターを使い、パターンの非道通チェックを行う。導通してしまっている所はカッターなどで削り、導通しないようにする。
     3. もう一度紙やすりを使い、基板の表面を滑らかにする。
     4. ドーブライトを使って基板表面の錆や油を取り除いた後、ドーブライトが残らないようしっかりと水洗いをする。ここまできたら基板表面を手で触らないようにすること。
     5. 基板の表面の酸化防止のため、よく水気を取ってからフラックスを塗り１日程乾かす。