- 目的
この仕様書は、MIRS0203のドーターボードのPCB ( Patterned Circuit Board ) の製造手順を記載したものである。
- 製造手順
Fig.1 ドーターボードパターン図(半田面)
Fig.2 ドーターボードパターン図(部品面)
Fig.3 白線探知センサボードパターン図（半田面）
Fig.4 白線探知センサボードパターン図（部品面）
- PCB加工機による基板加工
- 部品、必要器具
両面フェノール基板、PCB加工機、PCB加工データ、ドリル(0.8mm,1.0mm,3.0mm)、ミリング(120°)、フォーミング
- 加工手順
- PCB加工データをPCにダウンロードし、適当なフォルダで解凍してPCB加工データを入手する。
- PCB加工データを使用してPCB加工機で基板の削り出しを行う。
PCB加工機の使用法はPCB加工機取扱説明書を参照。
- 半田付け前の下準備
- 部品、必要器具
1. で加工した基板、紙やすり（800〜1000番）又はスチールウール、カッター、テスター、ルーペ、ドーブライト、フラックス、ティッシュペーパー
- 手順
- 基板の表面を紙やすり又はスチールウールを使用してきれいに磨く。この時、紙やすりの目が詰まらないように水道で流しながら磨くこと。
- ルーペとテスターを使い、パターンの非道通チェックを行う。導通してしまっている所はカッターなどで削り、導通しないようにする。
- もう一度紙やすりを使い、基板の表面を滑らかにする。
- ドーブライトを使って基板表面の錆や油を取り除いた後、ドーブライトが残らないようしっかりと水洗いをする。ここまできたら基板表面を手で触らないようにすること。
- 基板の表面の酸化防止のため、よく水気を取ってからフラックスを塗り１日程乾かす。
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