- 目的
この仕様書は、MIRS0202のPICボードPCB ( Patterned Circuit Board )
の製造手順を記載したものである。
- 製造手順
 
Fig.1 PICボードPICボード図(半田面) (PIC_BD_OMOTE.png) Fig.2 ドーターボードPICボード図(部品面) (PIC_BD_URA.png)
- PCB加工機による基板加工
- 部品、必要器具
両面フェノール基板(200mm×
150mm以上の物)、PCB加工機、PCB加工データ、ドリル(0.8mm,1.0mm)、ミリング(90°)、フォーミング
- 加工手順
- PCB加工データをPCにダウンロードし、適当なフォルダで解凍してPCB加工データを入手する。
- PCB加工データを使用してPCB加工機で基板の削り出しを行う。
PCB加工機の使用法はPCB加工機取扱説明書を参照。
- はんだ付け前の下準備
- 部品、必要器具
1.
で加工した基板、紙やすり（800〜1000番）又はスチールウール、カッター、テスター、ルーペ、ドーブライト、フラックス、ティッシュペーパー
- 手順
- 基板の表面を紙やすり又はスチールウールを使用してきれいに磨く。この時、紙やすりの目が詰まらないように水道で流しながら磨くこと。
- ルーペとテスターを使い、PICボードの非道通チェックを行う。導通してしまっている所はカッターなどで削り、導通しないようにする。
- もう一度紙やすりを使い、基板の表面を滑らかにする。
- ドーブライトを使って基板表面の錆や油を取り除いた後、ドーブライトが残らないようしっかりと水洗いをする。ここまできたら基板表面を手で触らないようにすること。
- 基板の表面の酸化防止のため、よく水気を取ってからフラックスを塗り１日程乾かす。
| Table.1 MIRS0202
PICボードPCB製造仕様書の部品表 |
| 番号 |
品名 |
ドキュメント番号/商品名 |
E/C |
数量 |
単位 |
備考 |
| 001 |
両面フェノール基板 |
32KR(Sunhayato) |
E |
1 |
枚 |
200mm x 150 mm以上の基板から削り出す |
| 100 |
MIRS0202PICボードPCB加工データ |
PIC_BD.zip |
E |
1 |
個 |
PCB加工データのファイル
| | |