MIRS0201-ELEC-1604 Manufacture Specification of USS_PCB

沼津高専電子制御工学科

MIRS0201 超音波センサボードPCB製造仕様書
MIRS0201-ELEC-1604

改訂記録

版数

作成日

作成者

承認

改訂内容

A01

2003.07.08

今村昌幸

高畑

初版

Fig.1 超音波センサボード外形図 (uss_pcb.png)

PCB加工機による基板加工
- 部品、必要器具
  片面フェノール基板(70mm× 50mm以上)、PCB加工機、PCB加工データ(uss4.zip)、ドリル(0.8mm,1.0mm,・・・)、ミリング(120°)、フォーミング
- 加工手順
  1. PCB加工データ(uss4.zip)をPCにダウンロードし、適当なフォルダで解凍してPCB加工データ " uss4 " を入手する。
  2. PCB加工データ " uss4 " を使用してPCB加工機で基板の削り出しを行う。

はんだ付け前の下準備
- 部品、必要器具
  1. で加工した基板、紙やすり（800～1000番）又はスチールウール、カッター、テスター、ルーペ、ドーブライト、フラックス、ティッシュペーパー
- 手順
  1. 基板の表面を紙やすり又はスチールウールを使用してきれいに磨く。この時、紙やすりの目が詰まらないように水道で流しながら磨くこと。
  2. ルーペとテスターを使い、パターンの非道通チェックを行う。導通してしまっている所はカッターなどで削り、導通しないようにする。
  3. もう一度紙やすりを使い、基板の表面を滑らかにする。
  4. ドーブライトを使って基板表面の錆や油を取り除いた後、ドーブライトが残らないようしっかりと水洗いをする。ここまできたら基板表面を手で触らないようにすること。
  5. 基板の表面の酸化防止のため、よく水気を取ってからフラックスを塗り１日程乾かす。

番号	品名	ドキュメント番号/商品名	E/C	数量	単位	備考
Table.1 MIRS0201 超音波センサボードPCB製造仕様書の部品表
001	片面フェノール基板	32KR(Sunhayato)	E	1	枚	大きい基板から削り出す
002	MIRS0201 超音波センサボードPCB加工データ	uss4.zip	E	1	個	PCB加工データの圧縮ファイル

関連ドキュメント
ドキュメント番号	ドキュメント名称	作成者
MIRS0201-ELEC-1601	MIRS0201 超音波センサボード製造仕様書	天野千寿子、内海昭則
MIRS0201-ELEC-1602	MIRS0201 超音波センサボード取扱説明書	天野千寿子
MIRS0201-ELEC-1603	MIRS0201 超音波センサボード回路図	今村昌幸
MIRS0201-ELEC-1604	MIRS0201 超音波センサボードPCB製造仕様書	今村昌幸