本仕様書は赤外線センサボード基板のPCB製造仕様書の作成方法を示す。
赤外線センサボードのパターン図を、以下に示す。
用意するもの
ドリル(0.8mm, 1.0mm)、ミリング(90°)、フォーミングカッタ
- 加工機に基板を取り付ける。２枚以上加工する場合は、加工枚数を設定する。Ｉ／Ｏ Ｓｕｂボードは両面基板なので両面加工用基準穴を作成する。
- 加工機により加工する。基板を取り外す際は、銅の部分がはがれないように注意する。
- はがした基板の角をやすりで面取りをする。この時も銅の部分がはがれないように注意する。
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