はじめに

この仕様書は、MIRS0103の 超音波センサボードの取扱方法と機能詳細を記載したものである。

取扱い説明

外観

超音波センサボードの実装図、部品表はMIRS0103 超音波センサボード製造仕様書参照

基盤の固定方法

• 部品、必要器具
  

  MIRS0103 超音波センサボード、ネジ x 4 (M3、長さは任意)、スペーサ x 4 (M3、長さは任意)、＋ドライバー

• 手順
  
  1. 基板の実装図を参考にしながら基板の取り付け位置を決める。（実装図はMIRS0103 超音波センサボード製造仕様書を参照）
  2. 配置場所のスペースや基板の高さを考慮して、スペーサの長さを決める。この時、基板の下に金属部品（アルミ板、ネジ、ナット等）があるときは、それらが基板に触れてショートする可能性があるのでスペーサは長めの物を使用する方が良い。
  3. 基板を取り付けたい位置に、基板の取り付け穴に合わせてφ3の穴をあける。
  4. Fig.1を参考にしながら、基板の取り付け穴にスペーサを取り付ける。
  5. 基板の取り付け位置に基板を取り付ける。
     
     
     
     Fig.1 超音波センサボードへのスペーサの取り付け図

ケーブルの接続

ドーターボードとの接続方法はMIRS0103 ドーターボード-超音波センサケーブル製造仕様書を参照。

機能説明

機能概要

　MIRS0103 超音波センサボードは、ボード１つにつき超音波センサが一対搭載され、VHDLの超音波センサ選択回路により選択されると超音波の送受信が行われる。この回路は、ゲートを組み合わせた送信回路と、オペアンプをつかった増幅回路を持つ受信回路、コンパレータを使った比較回路の3つの回路からなり、ある対象物までの距離測定を行うためのボードである。この機能を実現するためにMIRS0003 超音波センサボードでは以下のような機能構成を持つ。


Fig.2 超音波センサボードの機能構成図



機能詳細

　機能詳細では、機能構成図（Fig.2）に示した各機能ブロックの詳細説明を行う。

1. 超音波送信回路

   送信信号を増幅してスピーカ(SPK)に送る。

2. 超音波受信回路

   マイク(MIC)から送られる電気信号を増幅し半波整流を行う。

3. 比較回路

   受信回路から送られてきた受信波と、基準電圧をコンパレータで比較し、基準電圧より低い電圧の信号を除去する。 　また、回り込み波の除去については送信してから、一定時間基準電圧のレベルをあげることで対処する。この時間は回り込み防止パルスパルスによって決められる。

インターフェース

コネクタ名称 : USSN_CN (N = 1 to 3) (MOLEX 5046a)


Fig.3 USSN_CNのコネクタ形状

Table.3 USSN_CNのインターフェース

ピン.No	信号名	I/O	備考
1	Vcc	-	+5V
2	U0	IN	送信信号
3	U1	OUT	受信信号
4	UTIM	IN	受信タイミング
5	GND	-	GND