目的

この仕様書は、MIRS0103の 超音波センサボードの製造手順を記載したものである。

製造手順

1. PCBに部品をのせ、はんだ付けをする。
   • 部品、必要器具

   PCB、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り線、回路部品 参照(Table.1)

   • 手順
     • 部品表と実装図(Fig1)(縦置き)を見ながら、背の低い部品から順番に基板に取り付け、はんだ付けをしていく。超音波センサとコネクタの取り付け方法には特に注意する。
2. 基板の試験を行う。
   • 部品、必要器具

     MIRS0103 超音波センサボード試験仕様書(MIRS0103-ELEC-1503)参照

   • 手順

     MIRS0103 超音波センサボード試験仕様書(MIRS0103-ELEC-1503)に沿って基板の試験を行う。

   
   

   Table.1 MIRS0103 超音波センサボード製造仕様書の部品表
   番号	品名	ドキュメント番号/商品名	E/C	数量
   002	MIRS0103 超音波センサボード取扱説明書	MIRS0103-ELEC-1504	C	1	部
   003	MIRS0103 超音波センサボード回路図	MIRS0103-ELEC-1505	C	1	部
   004	MIRS0103 超音波センサボードPCB製造仕様書	MIRS0103-ELEC-1502	C	1	部
   005	MIRS0103 超音波センサボード試験仕様書	MIRS0103-ELEC-1503	C	1	部
   IC1	IC	4069	E	1	個
   IC2	IC	μPC4572C(NEC)	E	1	個
   IC3	IC	LM339	E	1	個
   C1,C2,C6,C9	積層セラミックコンデンサ	104	E	4	個
   C3 to C5,C8	マイラコンデンサ	102	E	4	個
   C10	マイラコンデンサ	103	E	1	個
   C7	電解コンデンサ	4.7μF 25V	E	1	個
   R1	半固定抵抗	100kΩ	E	1	個
   R10	抵抗	1kΩ	E	1	個
   R2,R4 to R7	抵抗	10kΩ	E	5	個
   R8	抵抗	47kΩ	E	1	個
   R3,R9	抵抗	1MΩ	E	2	個
   D1,D2	ダイオード	ISS106	E	2	個
   D3	ダイオード	ISm1588	E	1	個
   X1,LS1	超音波センサ	40kHzペア	E	1	個
   CN1	5ピンコネクタ	5046-05A(MOLEX)	E	1	個	縦置き専用