1. 目的

製造したMIRS0005のハードウェア（Mechanics担当箇所）が正常に動作し、MIRS2000競技規定（MIRS00SF-CURR-0003）に準ずるかどうか調べる。

2.試験手順

試験手順は、MIRS0005 Mechanics System試験仕様書 （MIRS0005-MECH-2001）を参照。

3. 試験結果および対策

試験日：2001年10月19日

1. 寸法測定
   　測定した寸法を下表に示す。

   	縦×横×高さ [mm]
   測定値（タッチセンサ開放時）	339×299
   設計値（タッチセンサ開放時）	320×300
   MIRS2000競技規定	320×320

   測定してみると、縦幅が競技規定値を超えていることがわかったので、ＭＩＲＳ後部の塩ビ板を切り詰めて規定値内に収まるように変更。
   以下に変更後の寸法を示す。

   	縦×横×高さ [mm]
   測定値（タッチセンサ開放時）	314×299
   MIRS2000競技規定	320×320

2. 重量測定
   　CPUボード等のエレクトロニクス部品が未搭載のため、未測定。
   　ボード類を実装次第、測定する。

1. バンパー部の動作チェック

   検査結果（問題点）	前、後部バンパが押されたときに、角度によってはアルミパイプがタッチセンサに当らないことがある。
   原因	タッチセンサの取付位置の高さが足りない。
   対策	タッチセンサの下にスリーブをかませて、高さを持たせた。

2. タイヤとキャスタの接地状態及び手動による簡易走行試験
   

   検査結果（問題点）	タイヤ２輪、キャスタ個共にしっかり装着されており、手で走らせてみたが殆どブレもなく、実際の走行にも支障はないと思われる。
   原因	特になし。
   対策	特になし。

　以上の試験および対策(変更)によって、ハードウェアは正常に動作することが確認された。
　電子部品を実装後、不具合が見つかり次第順次改善していく。

関連文書

• MIRS0005 Mechanics　System試験仕様書(MIRS0005-MECH-2001)
• MIRS0005 Mechanics詳細設計書(MIRS0005-MECH-0001)
• MIRS0000 競技規定(MIRS00SF-CURR-0003)