MIRS0003-PROJ-0002

沼津高専電子制御工学科

	MIRS0003システム開発計画書Ⅱ
	MIRS0003-PROJ-0002

改訂記録

版数

作成日

作成者

承認

改訂内容

A01

2001.4.27

全員

関野

初版

A02

2001.5.2

全員

関野

WBS図、作業一覧表、ガントチャートの不足部分の追加

<目次>

1. 目的
2. 開発システムの概要
3. チーム開発体制
4. システム設計における作業内容
5. 作業スケジュール

1. 目的

MIRS0003の開発の概要、及びそれぞれの担当、日程を記載し、開発を円滑に進めることを可能にする。

2. 開発システムの概要

3. チーム開発体制

チームのシステム開発体制図

担当	氏名
マネージャ	赤堀雄貴
ドキュメントマネージャ	関野淳平
メカニクスチーフ	関野淳平
エレクトロニクスチーフ	横溝健児
ソフトウェアチーフ	高橋賢伍
メンバー	大岡正矢梶勇司鈴木伸幸福原永二郎松浦さやか

4. システム設計における作業内容

WBS図（システム開発の”WorkBreakdown Structure”を示す図、コード番号を記入、３年次作業の内訳を詳細に記述。）

作業一覧表(WBS図のコード番号,WBS図中の作業の名称、作業の概要、アウトプット文書名）

コード番号	作業名称	作業概要	成果物名称
01-02-02	開発計画書Ⅱの作成	開発計画書Ⅱを作成する。	開発計画書Ⅱ
03-01	メカニクスの詳細設計	メカニクスの詳細設計を行う。	メカニクス詳細設計書
03-02	エレクトロニクスの詳細設計	エレクトロニクスの詳細設計を行う。	エレクトロニクス詳細設計書
03-03	ソフトウェアの詳細設計	ソフトウェアの詳細設計を行う。	ソフトウェア詳細設計書
04-01-01	メカニクスの製造仕様書作成	メカニクス製造仕様書を作成する。	メカニクス製造仕様書
04-01-02	エレクトロニクスの製造仕様書作成	エレクトロニクス製造仕様書を作成する。	エレクトロニクス製造仕様書
04-01-03	ソフトウェアの製造仕様書作成	ソフトウェア製造仕様書を作成する。	ソフトウェア製造仕様書
04-01-04-01	メカニクスサブシステム製造	メカニクスサブシステムの製造をする。
04-01-04-02	エレクトロニクスサブシステム製造	エレクトロニクスサブシステムの製造をする。
04-01-04-03	ソフトサブシステム製造	ソフトサブシステムの製造をする。
04-02-01	サブシステム試験仕様書作成	サブシステム試験仕様書を作成する。	サブシステム試験仕様書
04-02-02	サブシステム試験報告書作成	サブシステム試験報告書を作成する。	サブシステム試験報告書
05-01	システム統合	MIRS0003のシステムを統合する。
05-02	システム統合審査	MIRS0003のシステム統合の審査をする。
06	プレ競技会	プレ競技会をする。
07-01	改善提案、改善設計検討	MIRS0003の改善設計の検討をする。
07-02	改善設計書作成	MIRS0003の改善設計書の作成をする。	改善設計書
08	競技会	競技会
09	開発完了報告書作成	開発完了報告書の作成をする。	開発完了報告書