沼津高専 電子制御工学科
MIRS0003 ドーターボード製造仕様書
MIRS0003-ELEC-1201
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 2001.10.30 横溝 関野 初版
A02 2001.10.31 横溝 関野 ラダー抵抗の追加
A03 2001.10.31 横溝 関野 タッチセンサーの番号の変更
  • 目的

    この仕様書は、MIRS0003のドーターボードの製造手順を記載したものである。

  • 製造手順

    1. PCBに部品をのせ、はんだ付けをする。

      • 部品、必要器具
        MIRS0003ドーターボードのPCB、はんだごて、はんだ、はんだ吸取り線、回路部品(Table.1 参照)

      • 手順
        1. 部品表と実装図を見ながら、背の低い部品から順番に基板に取りつけ、はんだ付けをしていく。

    2. 基板の試験を行う

      • 部品、必要器具
        MIRS0003 ドーターボード試験仕様書(MIRS0003-ELEC-1205)

      • 手順
        1. MIRS0003 ドーターボード試験仕様書(MIRS0003-ELEC-1205)にそって基板の試験を行う。

Fig.1 ドーターボード実装図 (db_g_a.jpg)

Table.1 MIRS0003 ドーターボード製造仕様書の部品表
番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
002 MIRS0003 ドーターボード取扱説明書 MIRS0003-ELEC-1202 C 1
003 MIRS0003 ドーターボード回路図 MIRS0003-ELEC-1203 C 1
004 MIRS0003 ドーターボードPCB製造仕様書 MIRS0003-ELEC-1204 C 1
005 MIRS0003 ドーターボード試験仕様書 MIRS0003-ELEC-1205 C 1
IC1 フォトカプラ PC817 E 1
IC2,IC3 RS-フリップフロップ 74LS279 E 2
R1 〜 R5 抵抗 330Ω E 5
R6,R7,R8 ラダー抵抗 1kΩ x 8 E 3
BR1 可変抵抗 100kΩ E 1
C1,C2 積層セラミックコンデンサ 104 E 2
DB_JP1A,B,C ジャンパコネクタ 20pin x 1 E 3
DB_JP2A,B ジャンパコネクタ 14pin x 1 E 2
DB_PD 3pin コネクタ MOLEX5046-03A E 1
DB_IRS1 〜 DB_IRS3 3pin コネクタ MOLEX5046-03A E 3
DB_TS1 〜 DB_TS7 3pin コネクタ MOLEX5046-03A E 7
DB_REX,DB_REY 4pin コネクタ MOLEX5046-04A E 2
DB_MPC 5pin コネクタ MOLEX5046-05A E 1
DB_USS1 〜 DB_USS3 5pin コネクタ MOLEX5046-05A E 3
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