サブシステム設計書要項
6/16/1998
サブシステム設計書は、製作に直接必要となるドキュメント(製作仕様書)である。(これに対し、基本設計書、詳細設計書は、要求仕様である)
サブシステム設計書は、以下の内容からなる。
- メカニクス
- ハードウェア構成図
- 組図
- 部品図
- 部品表
- 組み立て手順書
- エレクトロニクス
- 回路図
- パターン図
- 実装図
- 部品表(ボード毎、全体)
- 作成手順書
- 検査手順書
-ただし-
- 新規ボードに関しては、上の全てを新規作成
- 標準ボードに関しては、データベースへリンクをはるだけでよい。(ドキュメント構成としては、不自然だが、M3DB の「製作」「エレクトロニクス」の対応ボードのページへのリンクでよい。例)
- ソフトウェア
- ファイル構成一覧
内容
>> ファイル名、およびファイル(プログラム)の簡単な説明:機能、モジュールの関連など
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