ハードウェア構成
MIRS9704構成ツリー
上図は、MIRS9704の構成を示している。
MIRS9704は、と基板シャーシの3段構造からなる。
車輪シャーシ駆動系の部品が、基板シャーシには主に基板類が取り付けられる。
主な基板は全てVMEラック内に収容し、取り付けや取り外しが簡単に出来るようにする。
センサ類はそれぞれ取り外し可能とし、保守性の向上を図る。センサ類の位置は、外観図に示す。
Written by K.Teranishi
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