ハードウェア構成
MIRS9704構成ツリー

上図は、MIRS9704の構成を示している。

MIRS9704は、と基板シャーシの3段構造からなる。

車輪シャーシ駆動系の部品が、基板シャーシには主に基板類が取り付けられる。

主な基板は全てVMEラック内に収容し、取り付けや取り外しが簡単に出来るようにする。

センサ類はそれぞれ取り外し可能とし、保守性の向上を図る。センサ類の位置は、外観図に示す。


Written by K.Teranishi

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