* 走行テストで座標補正の確認試験が足りないということが指摘された。
* 前回の Meeting の内容のページで、走行テストに対して、
・ 最高速度で走りながら半径何 cm でマシンが倒れずに回れるか
という項目を付け加えたほうがよいという意見が出た。
A 前回のマネージャー会議の内容の報告
* 赤外線センサと超音波センサについてはルールで指定されている取り付け最大数よりも多く 1度に動作させるのは禁止となった。切り換えをして1度に動作する数が、ルールで指定されて いる取り付け最大数よりも少ないか、同じ数ならＯＫということになった。 * タッチセンサは入力ポートの桁数を増やせばたくさん取り付けられるが、僕たちのチームは 予定通りに 3 つということになった。B これからのめあて
メカ、エレキがしっかりとした設計をしてそれをしっかりと動作させることのできるソフトを 開発すれば、絶対に勝てると思われる。僕たちの班はほかの班に比べて、メカ、エレキ関係につ いてとても詳しいという人がいない。だから Meeting ( レビュー ) と同時に平行してメカ、エ レキ関係の回路、基板、構造、作成方法を先輩の人たちが作成したページや資料からいろいろと 勉強していかなければならないと思われる。C 作成規定の変更点とマシンの作成予定についての話し合い
* 1 番重要なのはシステム基本設計書である。 これは自分の班の MIRS を作成していく上で根本となるものである。 だからしっかりと班員全員で考えながら作成していく。 * 詳細さっ経書は作成する前に各係りの担当の人々による調査をしっかり行っておく。( 各係の作成予定 )
メカ : MIRS の外観と使用する部品の調査 ( 特に強度を重点的に調査しよう )
エレキ : 先輩が作成したページや資料などから、各センサや各基盤の基本動作や名称や構造を調べて
簡単に理解しておき、マシン作成のときに困らないようにする。
ソフト : 各システムについての関数を調べて、その動作を大まかに理解して簡単に説明を書いておく。
特に先輩のマシンの中でも強かった MIRS のソフトを調査するようにする。
→ 強いチームのソフトはとても完成度が高いから。
D タッチセンサ 3 つで全方向に反応するような MIRS の外観 ( タッチセンサと反応板 )
E 各モードの話し合い ( 弱点を見つけて改善する )
1. 回避モードの動作についての話し合い
ある角度回転して後ろに下がるのは、もし角度がしっかり計れない状態で後ろに下がってしまうと 壁に激突して自爆してしまう可能性がある。