MIRS 9701 ワークフロー

1. 各部品における特性調査。
   

   　
   MPU。
           
   超音波センサ。
   　　　
   赤外線センサ。
   　　　
   DCモータ,PWM制御。
   　　　
   サーボモータ、制御。
   　　　
   ロータリーエンコーダ。
   　　　
   半導体スイッチ。
   　　　
   
   
   システム開発における検討。
   
   　
   超音波センサ制御の検討。
   　　　
   赤外線センサ制御の検討。
   　　　
   タッチセンサ制御の検討。
   　　　
   DCモータ制御の検討。
   　　   
   サーボモータ制御の検討。
   　　　
   ロータリーエンコーダ制御の検討。
   　　　
   半導体スイッチ制御の検討。
   　　　
   ソフトウェアに関する検討。
   　　　
   
   
   中間発表会。
   プレゼンテーション。
   各モード、状態の詳細検討。
   サブシステム。
   サブシステムの検討。
           
   サブシステム製作,試験。
   各部品の単体試験及びシステム試験。
   総合試験。
   トラブルシューティング。
   最終発表会。